汇聚多方经验智慧 探讨融资模式创新
美国次贷危机冲击全球经济,如何认识次贷危机对高新技术企业投融资模式的影响?如何应对和化解这种冲击?金融创新大都出现在危机爆发后,那么美国次贷危机的爆发对高新技术产业的金融创新是机遇还是挑战?在从紧的货币政策下,高新企业如何解决融资难的问题?本次论坛将邀请发改委、中国人民银行、证监会,保监会银监会等部委领导,将此话题进行全面分析探讨。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/83045.htm电子镇流器相关文章:电子镇流器工作原理
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