Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路

　　Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。

　　ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 IC。6个高端和低端驱动器都能够通过一个微控制器（如 Atmel 可用于汽车应用的 AVR(R) 微控制器 ATmega88）将电流推至高达 650 mA。由于半桥配置无需外部钳位二极管，因此装配工作量大大减少。高功率变量 ATA6839 只有输出级 (1.0A) 与 ATA6837 不同。

　　新型 IC 的工作温度为200摄氏度，散热能力约为传统驱动器 IC 的两倍，传统驱动器 IC 的芯片工作温度一般只能达到150摄氏度。因此，耐热性“较差”的低成本配置可用于便利电子产品，尤其是用以控制小型发动机或阀的高温应用产品，如配置发动机的电子产品。此外，这些 IC 展示了 Atmel SMART-I.S. 技术的所有优点，包括卓越的抗闩锁能力和较低的结点漏电流。

　　这些新型驱动器 IC 的一项主要应用是在三个半桥中驱动三个完全独立的直流电发动机。ATA6837 和 ATA6839 还支持共享4条共用线路的5个直流电发动机的运转，前提是这些发动机没有全部同时开动。举例来说，该结构可用于汽车空调系统，其中5个气流控制片可以通过一个 IC 运行。软件可用来避免直流电发动机同时驱动。此外，半桥结构还支持6个不同阻性负载和感性负载的运行。

　　ATA6837/39 可提供多项保护功能，诸如过热警报（温度达到170摄氏度时）和关闭（温度达到200摄氏度时）、超载、超电压保护以及针对短路现象的全面保护等。SPI 输出寄存器包含多个可通过微控制器读取的诊断位。如果电源引脚上电压不足，那么输出寄存器将会设置为电源故障位，所有输出将中止。如果设置为过热预警位，那么可通过软件程序降低功耗与温度。如果温度升高至超过某一特定水平，该集成电路会被迫关闭以防止故障的发生。

　　ATA6837/39 拥有 4 kV ESD 保护功能，在装配期间可最大限度地降低损害。该设备还符合严格的汽车认证要求（针对传导干扰的保护、EMC 和 ESD 保护），能够经受得住 ISO/TR 7637 中详述的瞬变现象。