TI推出适用于非接触式支付应用的超薄模块

　　德州仪器 (TI) 宣布推出适用于非接触式支付应用的超薄模块，该解决方案从消费者及某时尚杂志页面宣扬的“薄的总是最流行”理念中获得灵感，为更快推广非接触式支付消除了另一个技术障碍。当前这款最新的超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄 26%，从而使卡片制造商能以更高的成品率生产出更多色彩艳丽和特色鲜明的系列产品，弥补了厚芯片模块造成的设计限制。（更多详情，敬请访问：）

　　为了实现品牌差异化，并始终成为消费者的‘支付首选’，银行正不断提供越来越多、图案丰富的非接触式卡。ABI Research指出，在未来的几年中，银行每年将会发行超过 5,000 万张不透明的非接触式卡，预计到 2010 年这个数字还会加倍。使用 TI 推出的这些最新超薄模块，即业界最薄的非接触式支付卡，卡片制造商可为非接触式层生产更轻薄的 PVC 预覆层。280um（11mil）的超薄模块能生产厚度仅为 345um（13.6 mil）的预覆层。这就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 标准卡片厚度的同时，还可在更厚的印刷板卡基上实现多姿多彩的图案。更厚的印刷板可使这些复杂的卡片更耐用，并能顺利通过标准卡制造过程中的多重印制工序，从而提升卡片的成品率。
 
　　TI 负责非接触式支付业务的经理 Trevor Pavey 说：“采用我们非接触式支付模块的新型超薄设计，卡片制造商可以获得更高的制造成品率，同时还能保持银行客户的高满意度，而且该解决方案提供的高度灵活性能够帮助他们向市场推出振奋人心的卡片产品。”

　　美国Oberthur Technologies 公司负责全球制造与运营的副总裁 Jean Francois Durand 说：“TI 研发的新型超薄模块使印刷能在更厚的基板上进行。这项技术支持在非接触式卡上采用更复杂的精美图案，从而可以实现与当今传统卡片最佳图案相媲美的艺术效果。这些功能强大的设计对银行卡领域的促销和品牌美誉度至关重要。”

　　TI 超薄模块拥有众多优异特性，如功耗极低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高灵敏度射频芯片（请参考 ），使消费者将卡片置于支付读卡器上的第一时间就能成功交易。该模块和支付应用软件可在动态卡片验证码 (CVC) 事务交易授权模式下运行，能够为发行商提供最高级别的安全性。

　　全塑印刷 (Perfect Plastic Printing) 公司的营销副总裁 Matt Smoczynski 先生说：“TI 超薄非接触式支付模块在最新设计中集成了 TI 性能卓越的射频技术，使我们的银行客户能够创建独特的高质量非接触式卡，浓墨重彩的新图案能使客户的产品始终成为消费者的‘支付首选’。我们为该款超薄型封装能够为非接触式产品带来如此高度的灵活性而倍感振奋。”

　　万事达信用卡  PayPassTM 及其它非接触式支付产品将采用该款超薄模块封装。如欲了解有关 TI 超薄模块及其非接触式支付技术和应用的更多详情，敬请于 5 月 12～15 日莅临在福罗里达州奥兰多举办的 CTST 2008 上的 TI 展台，也可访问网址 。