牛津半导体PCI Express装置获Axxon Computer Corporation订单

　　专精于系统互连(System interconnectivity)的牛津半导体公司今天宣布其第一个PCI Express串联连接装置接获Axxon Computer Corporation订单.这批大量订购主要是针对牛津半导体高性能PCI Express兼容产品Expresso 系列的OXPCIe952。

　　OXPCIe952支援双串联和并联端口介面，是十分理想运用在需要低密度端口扩展的各种各样应用，包括PC附加卡，工业电脑，销售点终端，工业控制，大楼自动化，网络管理和嵌入式系统。OXPCIe952採用牛津半导体高性能950 UART的技术搭配先进的MSI - X中断处理(interrupt handling)及汇流排控管 (Bus Master )的DMA，提高系统的性能和灵活性。

　　“牛津半导体不仅是第一个在市场上有产品且产品符合我们的规格要求，此外他们已经远超过我们的期望，藉由提供的一部分，他们产品令人难以置信的容易使用，并提供我们一个重要的即时上市(time-to-market)效益” Axxon电脑公司 CTO Kumar Bhatia说 “在半导体的水平，这是一个有着功能，速度和电源管理的高性能装置。这样的卓越把牛津半导体推向这市场的尖端。加上牛津半导体已发展的软体设备驱动程序(使用它们的产品) 在今天的市场你会有最佳解决方案”。

　　OXPCIe952是牛津半导体PCI Express的Expresso家庭其中一个产品。OXPCIe952是多埠串联及并联端口扩充装置，具有高性能及可靠的连续周边设备互联系统处理器的连通性扩展方案。

　　由于从PCI到PCI Express的转换，Expresso家庭OXPCIe952 ，OXPCIe954 ，OXPCIe958和OXPCIe840的目标是PC周边，工业控制，销售点，服务器，通信和二，四，八串联端口选项，另加一个独立的并行端口装置的嵌入式系统市场。

　　这些新的装置可提供相当的性能，即时市场(time-to-market)，并且藉由具竞争力的解决方案改进系统成本，包括PCI SIG认证的PCI Express规范( PCI Express Compliance)，通过WHQL认证的装置驱动程序，8个端口在每1 Mbps CPU的开销(overhead)节省高达70 ％，配有牛津半导体的Oxide客制化工具的简易装置及节省30 ％ -40％的BOM。

　　“这次的design win对我们PCI Express兼容装置的Expresso家庭来说代表另一个里程碑”牛津半导体Connectivity Solutions营销总监Adrian Braine声明。“在去年10月，我们已运送End-Point Silicon及宣布首先进入市场。我们相信，这个订单代表了在实际的客户执行的另一个第一，并进一步证明了我们在这个市场的领导”。

　　牛津半导体的客制化软体以它的连续连接性解决方桉作为标准，加速产品开发及公司高性能解决方案的即时上市(time to market)。它的特色是使用容易操作的图形用户界面，这使用户能利用快速简易的”指和点击’作特征选择和文框进入，而不诉诸源代码编辑。总之，这消除了更加複杂，耗费时间，易出错的手工编辑程式档桉和驱动程序源代码。

　　这专有的软体，包括开发EEPROM程式及和.INF文件的工具，以及客制化的装置(device)管理工具。藉由这些工具，工程师们可以使装置(device)作复杂的变化，和在几分钟设立驱动程序。

　　一旦客制化完成，EEPROM可以经由Oxide’s EEPROM介面被编辑程序(programming)或者它可以被放入一个编辑程序(programming)档桉，然后客制化的装置(device)驱动程式即可安装。