关于450mm晶圆生产线的争论

要不要建450mm晶圆生产线？

　　不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今，第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置，并正在向32nm芯片前进；第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段，并正在向450mm进军。目前全球300mm晶圆生产线到底有多少条？由于统计渠道不同，略有差异。(1)据2008年1月《电子产品世界》报道，全球600条IC生产线中，产能主要集中于200/300mm生产线，至2007年底，200mm生产线190条，300mm 生产线60条。(2)据2008年2月《SI China》报道，全球300mm生产线(含在建)81条，其中台湾地区22条，美国21条，日本15条，韩国9条，中国8条，欧洲5条，新加坡1条。(3)据2007年8月SEMI预测，至2008年底全球300mm生产线73条，其中25条为2008年新增，月产超过620万片。

　　关于要不要建450mm晶圆生产线的意见迥然不同。 同意的理由是，增大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法。坚持要建450mm生产线的急先锋是英特尔，吹鼓手是台积电。2007年11月 IC Insights预测将有15家芯片厂参与450mm技术竞争，较早表态的有5家，如英特尔、台积电、三星电子、东芝和海力士；最终会参加的有力晶半导体、奇梦达、茂德科技、尔必达、南亚科技、台联电、Micro、中芯国际、特许和IBM等。IC Insights总裁Bill Mcclean 认为：“生产450mm产品是必然的方向， 450mm晶圆只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题”。他又说：“是否采用450mm晶圆制程的底线和发展该技术的成本不会联系在一起，在现有的基础上采用450mm技术的成本绝对是非常高的”。他还认为：“在下一个10年中，450mm晶圆将在IC行业中具有空前权力和影响力”。

　　否定的意见是，2007年4月成本管理软件与咨询公司Wright Williams & Kellytm(wwk)在调查450mm晶圆厂项目中指出，有近40%的人认为450mm晶圆厂永远不会出现。早在2005年，也有一些人认为，450mm晶圆厂永无见天日的机会，300mm晶圆将成为IC工业最后的晶圆尺寸。

何时建450mm晶圆厂？

　　关于何时建成450mm晶圆厂也有两种不同的意见，一种是2012年前后，另一种是2020年以后。

　　从晶圆尺寸发展历史看，大约每10~11年会发生一次晶圆尺寸的转移，200mm量产约在1990年，300mm在2001年左右，预测450mm的量产时间大概在2012年前后。美国应用材料常务董事Iddo Hadar 表示：“全球半导体产业正向450mm晶圆方向前进，除非经改变其行为方式，它将于2011~2015年出现。收回450晶圆的投资是可能的，但其周期将长于企业和管理层的寿命”。英特尔支持ISMI(国际半导体技术制造协会)450mm的项目经理Tom Abell 认为：“只要能像历史上的每次晶圆尺寸转移那样获得生产力提高等好处，那么2012年将是ITRS(国际半导体技术蓝图)预测转向450mm的合适时间点”。WWK公司在“预测450mm晶圆厂问世时间”调查中，最常见的回答是2013年或更晚。2008年1月英特尔在半导体产业策略研讨会(ISS)上表示：在2012年左右建成450mm晶圆厂。英特尔CEO Paul Otellini表示，英特尔在2012年向450mm生产线过渡，并将与半导体设备厂共同向这一技术转移，如应用材料、日立、尼康等。并且最早在2014年开始利用450mm晶圆进行少量生产，并希望与三星电子、台积电、东芝等大型半导体厂进行只作。台积电认为，全球300mm晶圆将于2012年达到整体产业的50%，同时450mm将正式启动，并进入试产阶段。台积电将于2010年使用450mm晶圆，与英特尔、三星一起成为全球最新世代的领导厂。