专用集成电路增长趋缓初创IC设计公司数量下降

　　   目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正的差异化产品，ASIC仍有希望。

 　　曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路)，在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。

    　　那些 ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（东芝）等由于销售额下降，正缩小业务范围或者正经历财务上的困难。而那些推动全球IC设计业进步的初创设计公司，如果目前螺旋状下降趋势持续下去，那么像脉冲一样的急剧下降将很快地到达不可收拾的地步。

　　设计成本高 技术产品化减缓

    　　对于下一代先进设计产品，每个平均费用达3000万美元，随着技术节点尺寸继续缩小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客户应用的标准产品(ASSP)、FPGA(现场可编程逻辑元件)及其他高端产品对于OEM(原始设备制造商)将随时有可能变得无法用得起。

    　显然没有人会相信ASIC或者IC设计业将走到尽头，但是高耸的设计、验证及掩膜成本费用正促使半导体产品的商品化急速减缓。

    　iSuppli公司的分析师认为10年前靠技术来推动进步，现在已经完全不同了。当终端产品附加值的增长并非一定需要采用更微细尺寸时，人们不会迫切地采用最新的昂贵技术。

   　 预计未来用以替代ASIC或其相关产品的非标准产品组及标准产品将会越来越多。这将有助于ASSP电路的发展，但是势必会减少客户半定制芯片的市场需求。

   　 一位工业界资深人士坚持市场仍然需要客户专用芯片ASIC的设计，但是不清楚工业界能否提供让用户用得起的产品。Gartner公司的分析师BryanLewis认为，相信越来越少的公司能够支付得起，这将导致越来越少的芯片制造商能够真正供货。

    　市场对于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市场还不可能满足它们所有的需求。

   　 与以上趋势相反，IC制造商必须作新的尝试。有些芯片制造商提供新的结构化ASIC、下一代ASSP、复杂的DSP（信号处理）、高功能的FPGA以及某些混合产品。有些公司正在销售客户定制化软件的平台。

   　 TI的客户专用芯片部副总裁说，没有人能够从草图开始设计5亿个晶体管，必须重复使用IP及经过验证和使用过的单元库。产品设计不可能还停留在晶体管级，而应该停留在功能单元级。

    　当大量的争论集中在半导体工业如何实现更多的商品化时，很多人同意现在的ASIC已与1980年甚至1990年的黄金时代显著不同，在那个时代，标准电路的使用比例很少。

　　ASIC初创设计公司数量下降

  　  近年来ASIC可分成两大块市场，即标准单元基和门阵列电路。对于标准单元基部分，通常一家OEM对应一家ASIC设计公司，几乎是利用设计工具从草图开始设计。相比之下，由于门阵列电路是可以预制的，其在金属化之前的未联结部分早已做好放在库中。

   　 最近有些制造商推出所谓结构化ASIC，它具有单元基设计和门阵列的双方优点。

    　按iSuppli看法，回到上世纪90年代中期，几乎每年都有达1万个以上的ASIC初创设计公司涌现。每家初创设计公司每年都完成了很多设计，但是不一定都能进行量产。

    据Gartner报道，在2000年时，ASIC初创设计公司的数量已下降50%，达7749家。

    　Gartner的Lewis认为，尽管ASIC初创设计公司的数量下降，但是ASIC电路的总销售额还是逐年增加，因为每个设计产品的功能提高及复杂程度增加。虽然有人在过去的5年以来曾谈及ASIC电路的出路，但是他不同意此种观点，ASIC电路至少在未来5至10年中不可能退出市场。

　　ASIC市场进一步衰落

   　 不必惊奇，初创设计公司的数量减少，进一步促使ASIC市场的衰落，尤其是结构化ASIC。LSILogic及其他公司已经退出结构化ASIC市场，2008年2月，日本NEC也退出结构化ASIC业务，并且为了节省成本关闭老的芯片制造厂。

    　另一家日本公司Oki工业公司于2008年2月将结构化ASIC业务售给美国的ChipX公司，东芝公司也悄悄地关闭在美国加州的ASIC设计中心，而转移到圣地亚哥。

    　按iSuppli统计，全球至少还有50家比较大的公司可提供ASIC电路芯片，以市场份额计，排名如下：TI、IBM、STMicron、NEC、飞思卡尔、 Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞萨等。

  　  而结构化 ASIC供应商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他几家。富士通报道正将它的结构化ASIC生产线搬迁。

    　ASIC的市场比较复杂，如单元基的ASIC仍在增长，而门阵列部分正在被结构化ASIC和嵌入式阵列所替代。

  　  由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，设计工程师将面临的是平衡诸多的选择。总体上，ASIC工艺，尤其是单元基技术，由于成本太高，使用者越来越少。而对于ASSP电路有加大投资的趋势。

  　  但是业界仍有人认为ASIC有一定的市场，因为FPGA成本太高，无法满足市场的需求。

    　最近ASIC电路的新应用包括网络TV、超宽带和WiMAX等，但是来自OEM供应商方面的不好消息是总体上使用ASIC种类在不断的减少，因为OEM厂商喜欢购买标准化系列的商品。如10年前机顶盒中的大部分芯片都是ASIC，现在都改成购买标准产品。一旦市场越来越成熟，为减少风险，人们一定会放弃客户专用电路ASIC，而转向购买市场成熟的产品。

    　尽管如此，目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正差异化产品，并有相应的价值，ASIC仍有希望。