没有ATE生成向量的精密测试(04-100)

　　消费类电子产品正在变得更复杂和更快速，因而使得测试成本成为问题。大的和复杂的SoC往往是消费类产品的心脏，不管它们的性能多么先进，其成本必须是低的。

　　各种内装自测试(BIST)已应用于测试DUT(被测器件)的内部性能，导致产品较低的生产成本。剩下的主要问题是快速串行接口(如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial RapidIO)的全面测试。这些高速链路在计算、通信和音视频娱乐前进中是不可缺少的。

　　重视测试成本是一个重要的问题，设计人员已应用BIST技术到串行I/O口中。通常，器件制造商选择用一般的ATE加具有宽范围幅度和定时控制的位图形或在环回配置中BTST产生固定幅度和定时图形。第一种方法是精确和慢速的；第二种方法是快速的，但只在单工作点保证性能。

　　BIST Assist 硬件插入到环路中(见图1)。控制软件支持不同的信号幅度和延迟，这样用所有可允许的值检验其工作。可以注入已知的破坏量(如抖动，偏移和共模信号)确保在最佳条件下正确的DUT行为。图2示出1个通道的详细框图。

　　BIST Assist 板上4个分立不同环路的每1个环路的硬件性能指标包括：数据率1.5~6.4Gb/S，100mV输入灵敏度(到100Ω负载)和1.8VPK-PK差分接收器范围。从板上正弦波发生器或430ps的外部信号源在10KHz~100MHz加抖动。