ST在业内最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波两大功能
意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品,利用这两款新产品,系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止,市场上实现单一ESD保护功能的最小产品,也需要在电路板上占用0.6平方毫米的面积。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/78951.htm意法半导体的两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准,线路到地线的电容很低,仅为30皮法拉(30pF),足以保护高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一,当保护智能手机、个人数字助理(PDA)、手提电脑、计算机外设和机器对机器(M2M)通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时,滤波器可以提高产品性能。
用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品,其SOT883封装的高度仅为0.6毫米,结合1.0 x 0.6毫米的占位面积,可以替换市场上最小的ESD保护产品,而这些被替代产品只有ESD保护功能。因为新产品不再需要一个单独的滤波器,在23键保护应用中,印刷电路板面积被缩减55%。
EMIF02-1003M6是一个双路保护产品,采用1.0 x 1.45毫米的6引脚QFN微型封装,尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的竞争产品至少小45%。其安装高度仅为0.55毫米,在高级消费电子产品中,进一步强化了产品的小外廓设计。
除节省电路板空间,简化电路板布局,整合保护和滤波两大功能外,两款新产品还可压缩组装时间和元器件安装成本,同时提高产品的可靠性。
这两款产品都达到IEC61000-4-2规范的15千伏空气放电和8千伏接触放电的保护标准。 因为内置Pi保护结构,钳位性能也非常可靠,在遭受15千伏ESD冲击时,EMIF01的钳位电压为9伏,EMIF02的钳位电压为17伏。 最先进的消费电子产品采用敏感的CMOS电路,而CMOS电路又采用深亚微米制造工艺,所以保护先进的消费电子产品需要可靠的钳位性能。低串联电阻(100欧姆)和低泄漏电流(100纳安)也最大限度地降低了电路正常工作时的功耗。
EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6现已上市,订货100,000件以上,单价分别为0.09美元和0.15美元。
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