KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系统

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与 CoO 要求。

　　KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 表示：“随着显著影响设备性能与可靠性的新型材料与设备结构的大量涌现，我们的客户需要更加详细地了解其关键薄膜层的物理与化学特性。Aleris 8500 系统在核心光学技术领域取得的进展将提供目前可以达到的最精确的厚度测量。现在，凭借该系统的新型成份测定功能，处于技术前沿的客户能够监控产品晶片上的门控及其它关键层。Aleris 8500 系统还具备显著改善的 2D 应力度量功能，以管理越来越多的高应力层。”

　　迄今为止，芯片制造商一向是购买单独的分析与传统光学厚度测量工具来提供厚度与成份测定。这种混搭方法意味着要忍受拙劣的工具与工具搭配、困难的容量备份及不兼容的方法等各种低效率作法。Aleris 将所有可用的先进关键薄膜度量应用集中到单独一个平台上，从而帮助芯片制造商提高所有权成本，并加快了获得结果的速度。Aleris 8500 可提供比现有分析方法高出 3 倍的产能，且其非真空光学技术克服了传统分析工具的可靠性限制。这些完善的生产优势让 Aleris 8500 成为成份控制的最佳 CoO 解决方案。

　　Aleris 8500 系统以该公司领先业界的 SpectraFx 200 技术为基础，主要采用下一代宽带光谱椭圆偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™)光学元件，在精密度、匹配度及稳定性等方面匀有显著改善。此技术让芯片制造商能够检验和监测先进的薄膜，包括新型材料、结构与设计基底。该系统独特的 150nm BBSE 可为成份测定提供更好的灵敏度，使 Aleris 8500 成为业界第一款可用于产品晶片上的关键门控应用之生产监测的单一工具解决方案。Aleris 的 StressMapper™ 模块能够以更高的产能提供更高的空间分辨率，可用于高应力薄膜中 2D 应力的生产监测。

　　Aleris 8500 系统已经运抵若干重要客户，正用于 65nm 门控生产及 45nm/32nm 开发。