中国半导体装备业需要本土化与全球化并举

　　如何发展中国半导体设备业的讨论一直是近年业界的热点之一，完全自主技术是值得自豪的，与外资、外来技术合作的“借壳孵蛋”的方式也不失为一个良策。在日前召开的“北京微电子国际研讨会”半导体装备及零部件专场研讨中，如何看待本土化(Localization)和全球化(Globalization)成为大家关注的话题。

　　半导体产业链是一个高度国际化的合作过程，东电电子(上海)有限公司(TEL)总裁陈捷以东电的经验谈到了日本半导体装备业的成功之路。他介绍说，上世纪70年代末至80年代，日本本土的半导体产业开始迅速走上世界舞台，政策的扶持和本土制造厂对国产设备的支持，使得日本半导体设备商借此机会快速发展起来。TEL的成功一方面得益于技术的研发创新，另一方面也来自全球半导体的平稳环境。如今，对于中国市场，产业处于高速发展阶段，技术又将达到摩尔极限，本土厂商此时进入设备材料领域，将面临诸多竞争和挑战。半导体业大者恒强的局面很难改变，而晶圆厂从8寸转入12寸，产能迅速提高导致设备需求下降，同时8寸折旧设备的释放也加大了新设备进入的难度。

　　由于技术的管制、关键工艺设备的价格变得更加高昂和本土市场的巨大商机，中国需要发展自己的设备产业，来完善本土半导体产业链。陈捷指出，本土设备需要有开放的胸怀去接纳国外先进设备商，国产化不是狭义的，本土化不等于100%的中国制造和技术开发，能够自主创新是很好的，而对于先进技术的吸收和借鉴也很重要。他认为，本土厂商可以通过与国外领先公司合资的渠道获得技术与品牌效应，从而快速提升竞争力，以确保在进入设备业的初期就可以达到一定的成功，而关键的零组件将会是比较好的切入点;或者在行业低谷之时，收购一些技术Know-how和自主IP的国外公司，转到中国制造，从而跃上技术高点;或者走单机台多用途的mini-line等道路，避开与其他品牌竞争。同时，他指出，“18号文件”的出台已经使IC和FPD产业从中获利，政府需要制定更稳固和连贯的政策，扶持本土业者，IP保护也将是一个重点。陈捷认为，“以全球化的观念去吸收和学习领先地区和国家的半导体成功经验和技术，吸引更多全球的行业领先者植根于中国半导体业，使之制造和研发能力转移至中国，加强技术互动和合作，本土化和全球化应该很好地融合。”

　　低成本和市场驱动全球IC制造业向中国转移，同时带动了装备产业和技术的转移，目前国内主流IC装备领域的能力大为增强，建立了配套的高水平研发平台和团队。中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，从自主创新能力的角度看，核心技术和关键部件是创新体系的基础，目前国内有不少海外团队创业企业，他们的核心团队来自专业公司，掌握最新技术与理念，具有很强的行业背景和产品经验，这些公司成为了中国本土装备业的萌芽之一，也为国内企业的发展提供了很好的借鉴模式。这种模式在国内半导体设备业中比较盛行，并且取得了不少突破性进展，同时设备工艺也延伸到了芯片制造的一些核心制程中，例如离子注入、CVD甚至光刻机。他说道，“海外团队、国企改造、一流的平台和产业运作的结合，是一个迅速提高国内企业水平、层次和实力的快捷有效途径，如何利用全球化的资源实现本土化的制造是一个很有意义的课题。”

　　作为本土供应商代表，中微半导体设备公司材料运营总监VicMeksavan认为，“本土化”就是设备和零部件的制造在中国完成，而这只是本土化的第一步;完成中国制造更需要优良的品质和过硬的技术，其中本土零部件产业的发展具有深远的意义。

　　回顾中国台湾地区半导体设备业的发展，就是在研发先进工艺设备的同时抓住基础的零部件产业。半导体供应链是一个全球性的供应链，设备公司必须从国内外第一流的供应商采购最高质量的零部件来保证产品性能。Vic指出，产品质量和稳定性成为零部件本土化的关键，中国特别是长三角地区有开发高质量供应商的充分条件，中微在国内采购的高质量零部件的比例也在不断增长中。他表示，任何国家都不可能实现100%的纯本土化制造，加强业界协作将有利于提高效率和获益能力。

　　目前可以看到，本土设备商在技术上已经达到一定水平，但是如何把技术转化为市场，进而形成像领先国家那样的集团优势，还是值得探讨的问题。主流的半导体制造线较难看到本土设备商的身影，如何让他们认同并接纳，我们还有很长的路要走。