电子元器件知识：IC封装大全宝典（二）

　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

    带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

    带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为

    QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

    8、COB(chiponboard)

    板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

    9、DFP(dualflatpackage)

    双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

    10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

    陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

    11、DIL(dualin-line)

    DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

    12、DIP(dualin-linepackage)

    双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

    13、DSO(dualsmallout-lint)

    双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

    14、DICP(dualtapecarrierpackage)

    双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

    用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

    15、DIP(dualtapecarrierpackage)

    同上。