强者之间的竞争：今天的高通是不是明天的TI

    如果我们以市场论英雄，除去存储芯片之外的无线芯片市场无疑是属于高通和TI的。虽然两家加在一起的市场份额不过35%，但在众多的无线芯片厂商的竞争中，这两者是市场地位相对最稳固的，而且每一家的市场份额都至少是第三名的三倍，基本上拉开了与后面混战区的距离。因此，从一个短期内的市场来看，高通和TI的无线芯片强者之争必然愈演愈烈。
    我们首先看看曾经的王者TI，对于许多业内分析人士来说，5年前如果要预测谁会超过TI在无线芯片市场的统治地位简直是件可笑的事情，毕竟十年前TI在手机芯片中的霸主地位异常稳固，80%的手机基带处理器市场加上TI独有的DSP处理技术，让其在手机芯片市场呼风唤雨。当初被人津津乐道的Nokia-TI联盟不仅将Nokia捧上了手机制造的霸主地位，也让TI轻而易举地成为手机芯片市场最大的赢家。就如同在前面提到的，是GSM的繁荣让TI抓住了这个最好的机会，不仅成就了自己手机芯片霸主地位，更是将TI公司整个推向半导体行业的前三名。不过，随着众多其他厂商看到手机芯片行业的高额利润而奋起直追，TI的市场占有率逐年走低，但依然不碍自己的统治地位，直到3G大规模商用的开始。作为手机芯片领域的龙头和基带处理的主角，毫无疑问TI在CDMA市场和GSM市场的表现是截然不同的，至今TI一直没有主动高调发布自己针对3G的专门产品，这必然让TI丧失了利润最丰厚的领域，而最近为了应对3G手机的需求，Nokia开始大规模选择其他芯片厂商的解决方案无疑让人们对TI的3G战略持续生疑。以TI在无线芯片市场的领域，支持CDMA基带处理似乎并不是什么困难的事情，TI自己的解释是他们的手机芯片部分技术已经非常完善，不急于这么早大规模介入3G市场。不过这似乎有些牵强，毕竟谁都知道3G手机的利润似乎比目前TI所专注的低成本单芯片手机高得多。也许我们该大胆假设一下，那就是TI没有获得高通授权的CDMA基带专利，而这似乎是惟一说得通的理由。
    这个猜测并不是毫无根据的，因为高通恰恰是将TI当作自己称霸手机芯片领域的最大对手，事实上，高通前后用了5年的时间通过自己在3G标准IP领域的优势才超过了TI，如愿以偿实现了公司主要业务支撑的转移。从最初仅仅是拥有CDMA专利的一家IP公司，发展到现在全球最大的fabless设计公司和最大的无线芯片供应商，高通走出了一条让人惊讶的技术转化之路，特别是从以前与别人打专利官司到变被动为主动，将自己拥有的技术专利优势转化为实际的产品这一步走得相当的成功。5年多的时间看似不短，但对于这么大的一次企业转型来说已经很了不起了。从最初IC设计的门外汉到现在全球第一个发布45nm手机芯片产品，高通无疑带给整个无线芯片行业新的理念。从目前的发展势头和企业策略来看，随着3G服务的深入和3G手机的逐渐普及，高通的市场占有率还是会有一个明显的提升，至少在最近的三年内还将维持在20%左右的无线芯片市场份额。当然，如果我们现在就说高通超越了TI则显得有些可笑，毕竟TI还是全球半导体行业的三甲，而高通不过是十名左右的处境，更重要的是高通的产品主要集中在基带处理和射频等部分，在数字技术方面的多媒体处理领域与TI相比差得不是十年的距离，而手机芯片组中必然会包含一个多媒体处理芯片，TI的DSP技术无疑是这个领域的领导者，而这部分不全是包含在无线芯片市场份额统计之列的。而如果我们再把技术转向模拟方面，高通落后的似乎就更多了，以IC设计为主的高通在模拟方面只有买IP的份，这与精通模拟数字两方面的TI根本没有竞争的可能。如果真的把与手机芯片组相关的这些模拟与数字相关技术和电路产品算上的话，再算上TI在半导体制造和工艺等方面的独特心得等优势，高通距离TI还有很长一段的距离。因此虽然高通在无线芯片方面的市场占有率超过了TI，但一方面TI的低成本芯片价格与高通主打的3G芯片相去甚远，另一方面整个企业在半导体的数字和模拟技术上的实力还有很大的差距，我们还不能说TI与高通的竞争已经分出了胜负。
    所以，在未来几年内手机芯片市场，最主要的竞争还是集中在高通挑战TI无线芯片领导地位，即使以现在双方的发展态势，至少五年之内我们还不能断定高通能在半导体上实现对TI的全面超越，而TI以其雄厚的半导体技术实力肯定将会有所作为。毕竟，TI的DSP业务已经接近饱和，如果手机芯片业务再受到致命打击没有挽回的余地的话，TI的整体财报将异常令股东头疼。
    不过，高通并非没有远忧，最主要的问题恰恰是高通成功之源，即3G标准。高通可以说是成于CDMA可能将来也会败于CDMA。从芯片设计技术上来说，高通的成长过于迅速，这其中很大一部分原因在于高通掌握着CDMA技术专利。而高通目前的主要业务也恰恰集中在基于CDMA技术的手机基带处理芯片和相关处理芯片，在3G尚未完全繁荣的今天，看起来高通的繁荣还将继续，但如果没有长期的技术研发和产品规划，当3G走到尽头的那一天，高通也将面临今时TI的尴尬。而TI尚且可以依靠其扎实的数字和模拟多方面70多年的积累，高通到时又将依靠什么？目前，从高通中国得到的消息是高通正在加大对移动计算处理方向的转变，特别是基于ARM核的移动处理器已经可以将指标提升到ARM标称值之上，可以说是一次新的开拓。不过这必然面对Intel和其他基于ARM核的半导体巨头的竞争，那个市场高通不仅没有了专利的保护，也缺少足够的经验积累，必然面临更长期更艰苦的竞争。
    于是，一个新的问题出现了，谁会成为下一个高通，成为手机芯片又一个领导者？如果你认为多媒体将成为移动设备下一个核心应用，那么博通也许是个不错的候选者，毕竟掌握了大量多媒体传输和处理技术专利的博通将在一个移动多媒体领域取得可以预期的好成绩。但也有不少人认为移动多媒体并不如想象般美好，特别是受移动设备尺寸限制的媒体很难成为所有人的首选。这里还有一个也许更飘渺的目标——AMD，立志在嵌入式技术领域有所作为的AMD在收购ATI之时就曾经有过一张集合CPU和GPU为一个芯片的构图，虽然只是一张构想图，但已经能引发足够的想象空间。未来5年是3G的黄金期，而五年后制程工艺似乎已经接近极限，到那是，似乎处理器的功耗降到一个近似相同的水平，异构双核结果的芯片似乎在单芯片移动设备中更具有优势，当然这些都是一些臆断。真正最可能成功的反倒是倡导无线网络技术的Intel，随着WiMAX被批准为3G标准并成为最可能的4G前导技术，Intel将面临前所未有的介入手机芯片的好机遇，那将是觊觎手机芯片已久的Intel最希望的结果。