系统级解决方案挤压中小厂商

 

手机市场中芯片厂商数目繁多，各个厂商之间的实力也参差不齐，不仅有几乎全芯片的巨头，也有只专注于某一个元器件的小厂商。从手机芯片市场的占有率也可以看出这是一个多么活跃和竞争激烈的市场。但最近手机芯片市场在资本的注入之下正朝着集约化发展，而巨头又多了一个打压中小企业的办法，就是系统级解决方案。
随着飞利浦和西门子手机的易主和飞思卡尔被收购，环顾整个手机市场已经找不到主要以靠自己供应芯片的手机生产商了，因此我们可以将手机制造商定义为OEM，而对OEM来说，产品上市时间和成本变得越来越敏感，特别是那些中小手机生产商更是需要降低进入的技术门槛。前文我们说过，中国年产手机超过5亿只，其中只有三分之一是外商品牌，这意味着超过3亿部手机为国内企业组装，这些企业多是曾经的家电巨头，因此对OEM的各种基本需求了然于心，他们最希望的就是可以快速将手机产品组装上市，依靠自己的品牌优势赚取利润。因此他们希望能有公司帮其进行手机设计。而手机设计其实是一个很庞大的概念，涉及硬件组合设计、软件设计、电路板设计以及模具外形设计等，其中手机硬件电路板整体设计是重点，主要是为了将不同功能和品牌的元器件连接到电路板上并促使其协同工作，以实现设计初衷。其中，一只标准的手机一般包括几颗核心芯片：处理器，射频芯片、基带、多媒体处理芯片还有内存芯片。在这些芯片中内存芯片具体说是闪存芯片前文说过被三星基本控制，是最为独立的元器件供货商。其他部分的零部件的生产厂商很多，各个厂商之间的技术各有特色，设计者完全可以根据实际需要进行不同的搭配选择，然后再将整个手机电路板系统解决方案交给OEM厂商，因此这个领域的竞争异常残酷。特别是媒体处理芯片，更是百家争鸣百花齐放的境地。
竞争必然带来某些参与者策略的转变，有其他路可走的一部分竞争者考虑向其他方向转化，用一种新的方法打击其他竞争者，这种方法在手机产业中就是提出参考设计模型。有人说，是MTK发起的手机硬件捆绑设计销售，其实这不过是因为MTK是国内最早给出这个方式的厂商而已，就算MTK不站出来，其他主要芯片厂商迟早也会创造出这种模式。毕竟当前射频和多媒体处理部分都面临着非常激烈的竞争，而处理器和基带则掌握在少数一些大厂手里。当这些大厂拥有自己的多媒体和射频业务之时，捆绑销售自然是个充分利用自己竞争优势的好办法。在2001年，大部分手机芯片供应商所给出的参考模型还只是简单的电路搭建，其目的是为了示出电路连接方法。而到了2007年进行TD手机芯片发布之时，所有的厂商给出的都是手机参考解决方案，具体一点就是给出了完整的电路板硬件部分，只需要加上外部设备和与电路板的连接就可以组装成手机了。
毫无疑问，提供板级系统解决方案，本不是这些芯片公司所擅长之举，但这却是直接提升自己产品销量与打压竞争对手的双赢手段。芯片巨头往往依靠自己的实力积淀，在一个或者几个方面有自己独特的优势，而其他几个方面也许并没有太多的竞争资本，甚至不如一些小公司的新技术优秀。为了抢占更多的市场，各芯片巨头将手机硬件设计的任务免费承接过来，为手机制造商和软件设计公司提供了最大程度上的便利，这样的整体解决方案绝大部分采用了芯片巨头自己可以生产的所有元器件，依靠几个技术领先的芯片带动了其他元器件的销售，充分利用了自己的优势。不仅如此，这样的板级解决方案由于是来自同一个厂商的产品，因此不仅不存在软件开发时的兼容性和通信接口等常见问题，芯片公司还可以很好地利用整体开发的优势，最大限度的发挥各个器件的所有潜能，用尽可能低的硬件成本实现更高端的市场应用，无疑受到手机设计公司和手机制造商的青睐。只是，对于那些中小厂商来说，只能是继续完善自己产品的优势，期望能以高得多的性能去抢夺有限的市场生存空间，或者只能依附于某些大厂，成为完善其系统解决方案的一颗棋子，虽然可能扩大了产品的销路，但实际获利却未必能得到提升。
十年前，手机芯片市场对半导体厂商来说是个高速发展的领域，有着近乎无限的市场机遇，因此各家主要是以推广自己的产品为主，再加上那时的芯片厂商和手机厂商往往捆绑在一起，系统级解决方案似乎是理所当然。随着手机制造与芯片的彻底分离，这种服务逐渐为手机设计公司取代。现在，随着芯片端市场的竞争者甚众，各厂商都面临严峻的竞争形势，特别是小公司往往依靠某个领先技术可以快速抢占市场份额。因此这些曾经对系统解决方案了如指掌的芯片巨头开始拿起这个杀手锏对中小公司进行市场灭杀。
当然，指望这种方式将小公司灭绝是不可能的，但确实在很大程度上限制了小公司的发展空间。目前我们看到最突出的结果就是手机芯片领域小公司不断被大公司所收购，据统计，仅仅2006年到2007年9月就有90多家手机芯片相关技术公司被收购或并购，这不能不说更加剧手机芯片领域的集约化，也让未来市场局面更加扑朔迷离。