ST与ACS拟为汽车与基础设施整合开发芯片

　　意法半导体和汽车通信系统宣布合作为汽车与基础设施整合计划(VII)开发集成电路。

　　VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功，汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备，联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。

　　作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅，意法半导体为这个合作关系带来了汽车半导体领域的重要技术和产品知识，以及通信和定位知识。VII计划面临很多挑战，像通道访问、通信可靠性、比现有解决方案更低廉的车辆精确定位，ACS带来了一个能够解决其中部分主要问题的架构，该架构的专利权还在申请中。

　　“ACS带来的能够解决VII计划面临的问题的技术蕴含巨大潜力，”意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理 Ugo Carena表示，“意法半导体在汽车、无线通信和定位领域的技术实力结合ACS的技术将为政府、汽车公司及零配件供应商带来巨大的优势。”

　　“我们很兴奋能够与知名度和技术实力像ST一样公司合作，”ACS公司首席执行官Milt Baker表示，“我们的技术与意法半导体的技术和产品的优势互补将是促进VII计划的一个要素。”