日本半导体订单下降 出货量创四年来新低

　　上周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。

　　调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。

　　由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1727亿日元。比率为0.81;七月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1470.4亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1664.5亿日元。比率为0.88。

　　与八月份0.81的比率相比，九月份的比率继续下滑，在通常情况下，低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。

　　可销售产品和订单的比率是芯片制造设备需求的指示剂，据初步调查的数据显示，今年九月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元(约11.1亿美元)，而可销售的设备价值为1761亿日元。