台积电掘新商机 投入微机电代工

台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。

据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。

过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计划跨入将为微机电代工业写上新的篇章。

长期以来，台积电制程技术走的是主流CMOS制程，专攻少样多量的晶圆代工路线，不过近期对于利基型产品包括类比制程、RF CMOS制程、高压(High-Voltage)制程、嵌入式存储器(embedded memory)制等较以往布局更为积极，致力于扩展其制程光谱，外界预料，CMOS感测元件及微机电元件很可能是其下一个著墨重点。

以目前市场规模来说，微机电业者仍以整合元件厂(IDM)业者为主，例如德州仪器(TI)自行量产DLP芯片、精工爱普生(Seiko Epson)以喷墨头为主，以及飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicro)等以其自家晶圆厂生产相关应用芯片。

根据法国市调机构Yole Development统计指出，2006年全球微机电市场规模约60亿美元，到2009年将超过80亿美元，平均年复合成长率约16%。如此，台积电瞅准此商机，将具一定的时代意义。
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