中国手机配套元器件的发展现状与前景展望

一、中国手机产业发展总体情况

    我国移动通信运营业的高速增长，有力地带动了手机产业的发展。我国手机产业已基本掌握了GSM移动通信系统设备技术和手机技术，具备GSM产品设计、开发生产和技术升级能力，突破了数字移动通信系统的软件和关键配套产品的开发和大生产技术，配套本地化率达到40%。制造业滞后于运营业发展的状况正逐步改善，初步建立了从整机到配套元器件的手机开发生产工业体系，国产手机的市场占有率实现了零的突破，打破了长期以来三资企业垄断国内市场的一统局面，成为国民经济新的经济增长点，同时带动相关产业发展，目前中国已成为世界最大的手机生产基地。

　　二、国内外手机需求市场增长强劲

    目前，国内外手机的市场情况比较乐观，并且有持续上涨的趋势。据中国信息产业部统计和预测:2001年国内手机年产量为8700万部，其中50%出门；2002年国内手机年产量为1.2亿部，增幅为38%，其中出口5500万部；2003年国内手机年产量的调控指标为1.2亿部，其中出口5500万部。

    来自信息产业部的数据表明，2003年1-4月手机累计生产5168万部，同比增长67.4%；销售4987万部，同比增长60.3%；产销率为96.5%；累计出口19.1亿美元，同比增长44.3%。

    全球手机2002年年产量达4.2亿部，据台湾工研院预测，今后三年手机的市场规模呈稳步增长态势，见图1。日本JEITA协会于2002年7月发表的“全世界电子整机产品与半导体市场的中长期展望”报告也对手机的发展呈乐观态度，见表1。2003年第一季度最新的统计数据有力地支持了这种论断，根据战略分析公司公布的数据，2003年第一季度的全球手机发货量与去年同期相比增长了16%，其中GSM标准的手机发货量增长了13%，CDMA标准的手机发货增长了49%，该公司预计，2003年手机发货量将达4.55亿部。

    由此可以看出，国内外手机市场供销两旺，尤其是国内市场，虽然手机的年产量已占全球的28%，但绝对需求量还很大，在未来几年内具有广阔的发展空间。

　　除了新增用户导致的市场增长外，由功能提升带来的手机更新换代浪潮尤其值得关注。从2003年开始已经迎来了手机的彩色化，以及手机中添置照相功能，这是一个新的市场发展机遇，随着手机彩色化对手机更换的需求必然快速增多。某些调查资料表明，手机的平均更换期为2.5年，因此，手机热销将持续相当一段时间。

    三、手机用电子元器件的总体市场走向

    电子元器件是发展移动通信的基础，第2.5代(2.5G)和第三代(3G)移动通信的发展，对移动电话电子元器件提出了新的要求，不仅要发展构成基本电路的元器件，而且还需要为实现移动电话的新功能而开发与应用新型元器件。近几年来，移动通信的发展，促进了移动电话的各种元器件快速发展。近两三年来，移动电话元器件向着高频化、小型化、单片化、模块化的方向不断取得新进展，代表了目前手持式智能移动通信终端产品元器件的发展水平。许多新技术、新产品的开发成功，使诸多元器件更新换代，有力地推动了2.5G和3G移动电话的发展。

    据美国iSuppli公司的研究:预计到2006年，用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。其中半导体所占的市场份额相对稳定；显示器件市场份额将增大，2006年将占总收入的12.6%；无源元件市场份额下跌至23.7%，见图2。

    四、重点手机配套元器件的现状与未来

    与手机配套的电子元器件种类繁多，限于篇幅，在此只列出其中比较有代表性的四种，希望能映射出中国手机配套电子元器件产业的现状与未来。

    1.石英晶体元器件

    (1)市场情况

    目前国内生产的石英晶体元器件多属中低档产品，附加值较低；中高档的产品近年来虽已有较大发展，但SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域；国内市场所需的中高档SMD产品主要靠进口，而给手机配套用的SMD石英晶体元器件目前几乎全部是进口的，需求呈快速上升趋势，近期国内企业已经开始涉足此领域，有些企业已能生产手机用SMD石英晶体产品，但批量很小，与手机企业的实际配套也不甚理想，基本处于认证、送样试用阶段。但相信这种局面在明年会有一个很大的改观，由CECT投资2亿元人民币在廊坊建设的中电大成电子有限公司专业生产高品质的SMD石英晶体元器件，主要用在通讯等高端领域，手机应用是一个重点，该公司现已开始投资建设，预计明年SMD石英晶体元器件产品可大批量供应市场。

    SMD石英晶体元器件是手机中的关键元件之一，这是一个很大的市场。以SMD的温度补偿晶体振荡器为例，按每部手机上用1只计算，2002年国内手机市场至少需要1.2亿只SMD-TCXO。SMD型温度补偿晶体振荡器的飞速发展，必将导致SMD型晶体谐振器、SMD型晶体陶瓷管壳需求量剧增。据估计，一部手机上大约会用到2-3只SMD石英晶体元器件，也就是说，仅手机一项，2002年国内就需要2.4-3.6亿只SMD石英晶体元器件。

    目前，国内手机用SMD石英晶体谐振器的主要生产企业包括苏州NDK、天津CTS、无锡东洋通讯机、南京华联兴等寥寥几家企业，手机用SMD-TCXO由于生产难度较大，因此国内上规模的企业更是凤毛麟角，基本上是处于研发或试生产阶段，但随着国内大成电子等新兴大型企业的崛起，相信这种局面会有所改观。在手机生产领域，用SMD晶体谐振器取代SMD-TCXO的趋势值得关注，目前已有企业在做这方面的研究。据说，目前只有诺基亚可以做到这一点，此举可降低手机成本。

    (2)技术情况

    在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体元器件迅速向小型化、表面贴装化发展。SMD温度补偿晶体振荡器(TCXO)1996年产品尺寸已缩小到9