诺发推出市场认可最快的GAMMA Express 系统
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随着半导体行业向高级技术节点过渡,光刻胶去除已成为日益重要的工艺步骤。在高剂量离子注入光刻胶去除(HDIS)的过程中,保持较低的硅氧损失量对提高晶体管性能至关重要。GAMMA Express平台不仅适用于前道(FEOL)和后道(BEOL)应用,同时还为大容量、高剂量离子注入光刻胶去除提供了最高水平的技术、可靠性和生产力。因而,该平台的拥有成本较低,实现了对制造可变性的紧密控制,正常工作时间超过95%。
“随着客户日益认识到针对高级工艺节点的高效率光刻胶去除技术的优势,GAMMA Express正受到广泛的市场关注。”诺发公司副总裁兼表面整合技术部总经理Kevin Jennings先生表示,“在诺发公司全球服务基础设施的全面支持下,GAMMA平台凭借其高可靠性、高生产力以及技术上可达32nm的高度可延伸性,不断赢得客户青睐。”
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