KLA-Tencor发布全新SURFmonitor系统

KLA-Tencor正式发布最新 SURFmonitor 系统，该模块扩展了业界领先的 Surfscan SP2 无图形表面检测系统，超越了传统的缺陷检测范围，具备监控工艺变化和偏移的能力。SURFmonitor 系统专门用于测量裸晶片或薄膜表面形态变化，而这些变化与多种工艺参数如表面粗糙度、微粒尺寸和温度等均有关联。该系统可在收集缺陷信息的同时，在不到一分钟时间内生成具备亚埃级重复性的详细全晶片参数图，使代工厂能够同时监控工艺变化和缺陷情况。SURFmonitor 构建于 Surfscan SP2 平台之上，表现出无可比拟的重复性和匹配能力。

“当今的先进集成电路依赖于只有几个原子层厚度的薄膜，”KLA-Tencor 晶片检测事业部总经理兼副总裁 Mike Kirk 指出，“薄膜的质量，即表面粗糙度和均匀性，对器件的性能和可靠性已经变得至关重要。尽管量测系统可以满足分辨率、精度和重复性方面的要求，但系统的非连续取样策略可能会遗漏局部的参数变化。SURFmonitor 系统通过快速的全晶片扫描，可迅速识别任何失控晶片或芯片区域，从而填补检测和量测之间的鸿沟。由此，量测工具可将取样方案调整至感兴趣的目标区域来对图形晶片进行特定测量。这样，SURFmonitor 系统就能同时提升 Surfscan SP2 平台和薄膜量测工具的生产率。” 

在过去五年里，KLA-Tencor 一直在开发SURFmonitor的专有技术和应用，并申请了专利。SURFmonitor 模块使用来自缺陷扫描的低空间频率、低幅度散射信号，产生出高分辨率的全晶片图。这些图具备亚埃级高度的分辨率，相当于高质量的晶片表面数字照片。SURFmonitor 系统随后对这些图进行分析，获得晶片内部或晶片间的空间变化，并将结果用于统计工艺控制。SURFmonitor 数据显示出和多种参数的高度相关性，包括薄膜厚度、表面损伤、表面温度变化和对铜、钨和多晶硅薄膜表面粗糙度的 AFM* 测量结果。该系统还具备亚临界缺陷检测能力，可以发现如水印和污迹等在传统缺陷通道中很难被检测到的缺陷。 
 
“我们看到了将SURFmonitor应用于某些量测检测中的巨大优势，因为它可以在进行缺陷检测的同时描绘出每个晶片表面全部区域的特点，”Soitec 的 SOI 产品平台副总裁 Christophe Maleville 说，“它具备检测原子级粗糙度变化的能力，因而可以在很大程度上取代 AFM。SURFmonitor 系统可以可靠地检测某些富有挑战性的缺陷类型，并且在实际生产中行之有效。它标志着检测技术领域的一个显著进步。”

SURFmonitor 系统提供了一套丰富的功能集来帮助先进的工艺研发工作，它同时还具有一个灵活的自动图像处理和分析引擎来支持大批量生产的要求。该系统现已向亚洲、欧洲和美国的 IC 和晶片代工厂供货，并应用于多种工艺场合，其中包括沉浸光刻、裸晶片表面质量控制、湿式清洗、热处理和薄膜沉积等。现在，多家行业期刊上已刊登了十多篇介绍 SURFmonitor 技术的论文，并且在全球各地的会议上也介绍了这种技术。