鼎芯推出本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输
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此次测试,鼎芯的CL4020/ CL4520搭载T3G的数字基带平台,由T3G技术团队负责完成。测试结果表明, CL4020/CL4520的实测结果满足3GPP规范关于射频芯片在多径衰落信道下的HSDPA业务要求。CL4020/CL4520的设计指标满足2.8Mbps HSDPA业务的要求,根据实验条件,按照3GPP规范定义测试要求,分别进行了16QAM和QPSK调制的多项测试集的吞吐量测试,在3GPP规定的步行速率多径衰落信道和120公里速度的车载速率的多径衰落信道信道条件下,吞吐量大大超过了3GPP规定的技术指标。完全支持单载波HSDPA,接收和发射EVM指标符合指标,其他系统指标也达到客户要求。
随着TD-SCDMA的日趋成熟,由初始要求的384Kbps速率向更高速率的HSDPA(高速下行分组接入)演进已成为TD-SCDMA产业的发展方向,也已被列入国家信产部、TD-SCDMA产业联盟对中国TD产业2007年布局规划。按照运营商的需求,TD通信系统今年进行网络的建设和终端的招标,HSDPA业务是运营商需要的核心应用。
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