半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。  

2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年，将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产，建设投资额截至2008年预计将达到100亿美元。此外还将有30个工厂于2007年开始量产，而且还有16个工厂预定在2008年第3季度之前开始量产。  

从不同地区来看，在2007年的设备投资中，日本和台湾各占20％。美国和韩国的投资额各占约18％。亚太地区（不包括日本）占全球总投资额的53％，预计投资额达到200亿美元以上。面向东南亚地区的投资仍然较少，不过面向工厂建设的投资趋于增加。拉动该地区投资的企业包括美国IMFlashTechnologies、新加坡特许半导体制造、新加坡TECH半导体、德国奇梦达等，均在新加坡设有开发点或者公司。这些厂商在新加坡的设备投资额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。