道康宁描绘发展战略“向更广泛的硅基材料进军”

道康宁东丽发布了短期和中长期可持续发展新业务战略。该公司2006财年（截至12月）的销售额比上年增加10％，达到659亿500万日元，经常利润增加16％，接近100亿日元，创下历史新高。但是，由于市场饱和，基础材料业务的业绩增长仅为年2～3％左右。新战略将业务范围从核心业务的硅材料进一步扩大到无机硅基材料，力求在现有市场开拓新用途并涉足新市场，从而实现持续性发展。 
该公司的发展规划大体分为3个阶段。第1阶段是在目前的业务领域发掘新用途，使其在1～2年后发展为骨干业务的短期规划；第2、3阶段则是以在4～5年后实现更大的飞跃、获得新兴市场为目标的中长期规划。该公司列举的各阶段投入项目如下。 

短期投入项目中，与美国空气化工产品公司（Air Products and Chemicals）、法国空气液化公司（Air Liquid）合作的CVD材料业务最值得期待。这些业务已经开始启动，在90nm工艺以后的逻辑元件领域发展顺利。与东京应化工业合作开发的含硅多层光刻胶材料，预计将于2008年开展业务。 

在中长期项目中，SiC晶圆业务的进展最快。道康宁东丽目前正在位于美国密歇根州米德兰市的道康宁（Dow Corning Corp）总部开发SiC晶圆业务，估计将于2008年下半年开始有营业额进账。在太阳能电池用硅方面，焦点将集中到太阳能电池，不开发LSI所需高纯度的金属硅材料。 

目前，该公司已通过在制造中使用自主开发的冶炼技术，实现了金属硅材料的低成本化。预定在巴西进行生产，计划到2007年底，建立年产3000吨的体制。光导波路材料方面，该公司正在开发能够承受200℃回流焊接的材料。容量预计可达到300GB～1TB的全息数据存储业务是于2006年从美国Aprilis公司收购的。长期项目中提到的2个业务（SiC晶圆和光导波路材料）已经进入了接受用户评估的阶段。除此之外，在长期项目方面，该公司还在寻求手机降噪方面的商机。