基于IP核的FPGA设计方法

前　言

几年前设计专用集成电路(ASIC) 还是少数集成电路设计工程师的事, 随着硅的集成度不断提高,百万门的ASIC 已不难实现, 系统制造公司的设计人员正越来越多地采用ASIC 技术集成系统级功能(System L evel In tegrete - SL I) , 或称片上系统(System on a ch ip ) , 但ASIC 设计能力跟不上制造能力的矛盾也日益突出。现在设计人员已不必全部用逻辑门去设计ASIC, 类似于用集成电路( IC) 芯片在印制板上的设计,ASIC 设计人员可以应用等效于印制板上IC 芯片的功能模块, 称为核(core)、或知识产权( IP) 宏单元进行系统设计, 这就是基于核的设计方法。CPU、存储器、总线控制器、接口电路、DSP 等都可成为核。但是ASIC 设计与印制板(PCB) 设计有很大区别,ASIC 必须用EDA 工具进行硬件设计, 主要问题都是通过计算机仿真解决, 而不能象印制板设计那样通过实验调试解决, 另外ASIC 的制造还需要数量可观(一般数万美元) 的不可重复工程费用(NRE)。80年代后期出现的现场可编程门阵列(FPGA ) 和复杂可编程逻辑器件(CPLD) 是ASIC 的一种, 其优点是在制造厂家提供的FPGA 或CPLD 芯片上, 可由设计工程师对其进行现场编程完成ASIC 的最后设计, 而不需昂贵的NRE 费。现在FPGA 的规模已达到百万门, 如XILINX 公司的V irtex 系列, 完全可以实现片上系统,其设计方法将逐步转向核基设计。

1　核的分类和特点

核是一种预定义的并经过验证的复杂功能模块, 它可以集成到系统设计中。核基设计主要特点是可重复使用已有设计模块, 缩短设计时间, 减少设计风险, 通过高层的集成可望提高整个系统的性能。在FPGA 设计中的核分为三种, 如表1所示:

表1　核的分类和特点

硬核
(hard core)
预定义的已布局布线的模块 不能修改设计, 必须采指定实现技术 时序性能有保证

固核
(firm core) HDL 源码,与实现技术有关的网表 部分功能可以修改, 采用指定的实现技术 关键路径时序可控制

软件
(soft core)
行为级或RTL 级HDL源码 可修改设计,与具体实现技术无关 时序性能无保证, 由使用者确定

硬核是针对特定的实现技术优化的, 它具有不能修改的结构和布局布线, 可作为库元件使用, 且时序性能稳定, 但硬核不能按设计需要修改和调整时序。固核由HDL 源码和与实现技术有关的网表组成, 使用者可按规定增减部分功能。固核的关键路径时序是固定的, 但其实现技术不能更改, 即不同厂家FPGA 的固核不能互换使用。软核是可综合的硬件描述语言(HDL ) 源码, 它与实现技术无关, 可按使用者需要修改, 具有最大的使用灵活性, 但软核的关键路径时序性能无保证, 最终性能主要决定于使用者采用的综合、布局布线和实现技术。

在FPGA 设计中, 由于不同厂家的具体实现技术差别较大, 完全与硬件实现技术无关的软核性能受到很大限制, 而硬核缺少使用的灵活性, 因此作为软、硬核折中的固核使用较多。以上是具有代表性的核的分类, 在实际使用中, 某种功能的核往往以各种形式出现, 由使用者按需要选用, 软核也不仅只有HDL 源码, 还包括用于功能测试的行为模型和测试向量, 用于指导综合的约束文件。

2　核基FPGA 设计方法简介

在核基设计中, 一个完整的设计主要由两部分组成, 一部分是核, 如图1中的MCU、RAM , 另一部分是用户自己定义的逻辑电路。按系统设计的要求将这些功能模块连接在一起就完成了芯片的设计,各个核或功能块的连接目前还没有统一的标准, 因不同的设计而定, 一般应满足一定的时序要求。作为核基设计的第一步是选择合适的核, 这主要从核的功能、性能可靠性和实现技术几方面来选择。
 

图1　核基设计芯片示意图

一个核首先要有核的功能描述文件, 用于说明该核的功能、时序要求等, 如图2所示, 其次还要包括设计实现和设计验证两个方面的文件, 即不但要有实现核功能的寄存器传输级(RTL ) 源码或网表, 还要有用于核实现后验证逻辑功能正确性的仿真模型和测试向量。硬核的实现较简单, 类似于PCB 设计中IC 芯片的使用, 软核的使用情况较为复杂, 实现后的性能与使用者的具体实现方式有关, 为保证软核的性能, 软核提供者一般还提供综合描述文件, 用于指导软核的综合, 固核的使用介于上述二者之间。
 

图2　核由设计实现和设计验证组成

很多核提供者都提供核的评价环境和演示、开发板,便于用户了解核的功能和使用。
核基FPGA 设计流程如图3所示。设计输入部分包括:
1) 用户设计逻辑、软核、固核或硬核仿真模型的输入,
2) 功能仿真,
3) 逻辑综合。其中仿真模型是一个行为级模型, 只用作功能仿真, 不进行综合。
 

图3　核基FPGA 设计流程

设计的输入一般是采用HDL 语言, 如VHDL、V erilog 等, 输入完设计和仿真模型后就可进行功能仿真, 当功能仿真完成后, 就可进行逻辑电路的综合。

用户逻辑和软核的综合应加合理的时序约束, 以满足设计的要求, 约束条件可由综合文件(Synthesis Script ) 给出。完成设计输入后进入设计实现阶段,在此阶段固核的网表和设计约束文件, 用户综合出的网表和设计约束文件一起输入给FPGA 布局布线工具, 完成FPGA 的最后实现, 并产生时序文件用于时序仿真和功能验证。最后进入设计验证阶段,用静态时序分析判定设计是否达到性能要求, 对比功能仿真结果和时序仿真结果, 验证设计的时序和功能是否正确。若设计的性能不能达到要求, 需找出影响性能的关键路径, 并返回延时信息, 修改约束文件, 对设计进行重新综合和布局布线, 如此重复多次直到满足设计要求

3　软核的设计及使用

由于FPGA 的硬件技术迅速发展, 硬件资源越来越丰富, 速度越来越快, 使软核资源利用率不高、工作速度较低等不足得到很大的弥补, 软核在核基设计中作用越来越大。其主要优点是功能与实现技术无关, 使用灵活。这样我们可以很方便地在不同的实现技术下使用软核。如用X IL INX FPGA 实现的软核, 不需改动设计, 重新综合后就可以用ACTEL FPGA 实现, 设计实现的灵活性大为提高。但软核的性能受实现技术影响还是很大, 怎样保证软核达到预想的性能是目前需要解决的难题。国外近年提出了与实现技术无关的可综合软核的思想, 希望通过对编制软核的HDL 源码的某种限制, 并结合综合工具的时序约束功能, 达到部分控制软核性能的目的。如限制软核只能采用严格的同步逻辑设计, 没有反馈环路、多时钟路径、三态逻辑、锁存器和异步置位复位触发器, 只使用D 触发器和逻辑门。这样借助于综合工具, 可有效地控制软核关键路径的延时,并预测具体实现技术中软核的性能。当然这是以牺牲一定的FPGA 逻辑资源为代价的, 但随着硅技术的发展, 硬件资源十分丰富, 用一定的硬件资源浪费去换取设计灵活性提高是值得的, 正如在PC 机软件设计中, 现在已很少有人过多考虑程序占用的存储空间一样。

本文作者按照上述软核设计思想, 采用全同步逻辑设计, 只使用D 触发器和逻辑门, 实现了与PIC16C57兼容的8位微控制器的设计。顶层结构如图4, 采用哈佛结构, 取指和指令执行并行工作, 除少数几条程序跳转指令外, 全部为单时钟周期指令。程序存储器ROM 一般放在FPGA 外, 若ROM 中指令较少, 也可放在FPGA 内。数据总线采用多路选择器形式, 以适应不同的实现技术。指令寄存器和特殊功能寄存器, 包括IO 端口寄存器、状态寄存器、程序计数器等, 都由D 触发器构成, 通用寄存器采用了FPGA 的RAM 模块, 指令译码和算数逻辑单元由组合逻辑门构成。
 

图4　8位微控制器顶层结构图

实现的主要功能:
(1) 指令与P IC16C57兼容。
(2) 三个8位双向IO 口。
(3) 程序存储器2K X 12 B IT。
(4) 内部RAM 共32个, 7个为特殊寄存器。
(5) 二级子程序堆栈。
(6) 未实现指令: POT ION、SLEEP、CLRWDT。
(7) 单相时钟。

该软核用VHDL 语言完成设计的输入, 用EXPRESS 综合工具进行综合, 采用Xilinx 4000系列FPGA 实现, 不包括ROM 约需2500逻辑门, 时钟频率5MHz, 即运行一条指令200ns。

上述软核在综合、布局布线时, 只给予了简单的时序约束, 当需要改用其它FPGA 实现时, 可用综合工具重新综合、布局布线, 一般不需改变时序约束文件就能达到上述性能, 因此当时钟频率不太高时,软核的使用还是较为方便的。但当时钟频率较高时,虽然采用了与实现技术无关的可综合软核的思想,软核的性能还是与使用者及其采用的实现技术紧密相关, 要真正做到与实现技术无关是很困难的。此时软核的使用者必须清楚其使用的复杂性, 最好能得到软核提供者的技术支持, 许多软核提供者都提供这方面的服务。

4　总结

随着硅技术的发展, 集成电路芯片的硬件生产能力迅速提高, 几年前FPGA、CPLD 的规模还在万门左右, 现在ALTERA 公司已宣布将推出250万门的CPLD。如此快的发展速度, 使集成电路设计能力严重不足, 只靠增加设计人员, 不从设计方法上改进, 提高设计的效率, 是不可能解决问题的。因此基于核的设计、设计重利用等技术, 近年来在国外发展很快, 并成立了相应的标准化组织, 如VSIA (Virtual Socket Interface Alliance) , 专门从事核或称IP模块的互连标准研究, 以使核的使用就象在印制板上使用集成电路块一样方便。一个片上系统的时代即将到来, 电子工程师应跟上这个时代发展的潮流,正如以前电子管系统向晶体管系统, 分离元件系统向集成电路系统发展一样。