IBM开发TSV芯片连接技术

计世网消息 IBM公司将用一种相对较新的方式将芯片连接在一起，据IBM公司表示，这将有助于提高系统性能并降低能耗量。 

这一被称为TSV(通过硅芯片过程)的技术利用数以千计的导线将不同的诸如处理器和内存，或者两个芯片中不同内核的组件连接起来。而在当前，芯片主要是通过被称为总线的“通道”传输数据，总线有时会发生拥挤和堵塞等现象。而采用TSV技术，芯片每秒种能够以一种更为节能的方式传输更多的数据。

IBM公司并不是第一家开始谈论TSV的公司，第一家开始谈论TSV的应该是英特尔公司，但IBM公司可能是第一批商业化应用这一技术的公司。IBM公司将于今年晚些时候向客户交付采用TSV技术的通讯芯片样品，并计划在2008年开始进行商业化生产。TSV将把硅-锗芯片的能耗减少大约40%。创建TSV要在这些芯片上钻上微型的小洞，并穿入钨丝。TSV在未来的3到5年内将被用来将内存与处理器直接相连，这将使内存控制器失去用武之地。在这种情况下，TSV能够将系统性能提高10%，将能耗降低20%。而且，IBM公司还打算将这一技术用于BlueGene超级计算机的芯片中。除此之外，TSV还能够节省主板空间，这是因为芯片是被以垂直的方式堆叠的。到目前为止，已经有数家芯片公司采用垂直方式堆叠芯片了，然而，它们的连接方式通常都是通过总线连接的，因此，尽管节省了空间，但却并没有充分地提高了芯片间传输数据的带宽。利用TSV技术封装芯片还将会改变芯片的销售方式。计算机厂商将不再向不同的厂商采购诸如处理器、内存等芯片，而是采购以TSV技术封装好的芯片模块。英特尔和IBM公司很可能会重新开始销售标准类型的内存。 芯片的互连和封装虽然不象新处理器那样引人注目，但它一直是最近几年来讨论创新的一个热门话题，这是因为设计人员相信，它就能够大幅度地提高系统的性能。英特尔公司自从2005年以来就一直在开发TSV，并在去年的开发商论坛上展示了采用TSV技术的80内核芯片。据英特尔公司的官员表示，TSV技术比80内核更值得注意。尽管英特尔公司对将怎样在市场上推出TSV产品尚未透露，但据它表示，在TSV技术商业化应用前，还需要大量的研究工作。

在今年早些时候召开的一次国际固态电路大会上，IBM公司的研究人员就曾提到：IBM公司正在对TSV技术进行试验中。