2006’（第四届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会胜利召开
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会议由深圳市科技和信息局陆健副局长主持，省科技厅李兴华副厅长、中国半导体行业协会俞忠钰理事长、科技部863专家组严晓浪组长、清华大学教授魏少军博士、北京大学程旭教授、863专项办公室张金国主任出席了会议，部分专家还在会上致辞并做了精彩演讲。
这是连续举办的“第四届泛珠三角集成电路设计业联谊暨市场推介会”，前三届在业界同仁的大力支持下，获得了广泛的认可，规模和影响也越来越大，本届会议就是在国家“863专家组”的建议下，将主要参会范围扩展为“泛珠三角”。到会的企业及嘉宾非常多，有100多家企业，既有往届都参加的，也有本次刚参加的，达到了近200人的规模。
会上还有一个好消息宣布：就是“国家集成电路设计深圳产业化基地”的新大楼（高新中区软件园四栋）正式启用对外服务。这预示着深圳IC基地经过三年多的发展，已跃上了一个新的台阶，具有了更好的发展舞台。目前深圳基地已建成了较为完善的具有深圳特色的集成电路设计公共技术服务平台，包括有：EDA、MPW、测试验证、IP开发与复用、人才培训等，服务企业已达94家（近10家周边企业），基地孵化器也已初见规模，随着深圳基地的快速发展已呈现出巨大的行业聚集效应，并已初步形成了对周边地区的辐射带动作用。
本次会议的宗旨就是“为产品找市场，为市场找产品”，全面服务于“芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资”等IC产业的整个环节，完善IC产业链以至于延展到整个IT产业链，这也是会议标志“五环”的含义。会议的目的是为集成电路产业链中各个环节的企业提供一个直接交流的平台，将集成电路产业链的概念向广大企业推广，为深圳的IC设计企业创造市场，并把他们全面推向市场，以此带动整个集成电路产业的快速发展。
IC设计是整个IC产业链的龙头，是自主创新和知识产权的具体体现，它不仅引领着集成电路技术和产品的发展，同时直接推动着整机产品的升级换代。IC产品的设计与开发，是掌握市场的关键，是沟通整机厂产品创新需求和IC制造业生产的双向桥梁，是完善深圳乃至珠三角地区IC产业链和实现IC产业跨越式发展的突破口。最新统计数字显示，深圳全市共有各种所有制形式的大小设计公司和机构102多家，从业人员已近5000人，设计产业的销售收入达30多亿元。但是，很多企业具有非常好的设计、非常好的产品，却没有找到市场；同时又有一些整机企业一直依赖国外的芯片而制约了产品的自主创新和升级换代，意向寻找国内芯片厂商合作形成具有自创性的特色整机产品而不得门路。形成这种现象的主要原因就是没有有效的渠道和沟通平台。在深圳从事IC行业的公司中，有近2000家公司做市场及销售，他们手上有很多资源，本次会议就是要引导设计企业与生产厂商之间的互动，帮助他们做好通路建设，并全方位的服务于设计和整机企业，切实促进深圳市系统厂商和整机企业的技术升级及有效地降低成本。
深圳依托珠三角发达的电子整机制造业，在集成电路设计领域逐步突显优势，特别是在“国家集成电路设计深圳产业化基地”成立后，促进了深圳IC设计产业的快速发展。原有的国营及民营企业依靠对市场的准确把握，效益有了明显的增长；因IC基地的吸引近几年陆续成立起来的留学生企业，获得了长足的进展，并有很多企业步入了高利润的成长收获期；随着IC基地服务体系的完善，整机企业、销售公司纷纷涉足IC设计、研发自有品牌的产品；国内外知名IC设计企业和留学生团队也相继落户深圳，新IC设计公司不断涌现。伴随海思半导体（从华为独立出来）和中兴微电子（从中兴通讯独立出来）的成立及产品走向市场，深圳的IC设计优势将更进一步增强，目前海思的主流产品已达0.13微米、5000万门的水平，在国内处于领先水平。
深圳的IC设计产业呈现出了以下几个方面的发展趋势：
1、以深圳IC基地为核心，群聚现象明显，对基地的依附性增大。原来因同行竞争及行业保密和怕人员流失等不愿入驻基地的企业，现在纷纷强烈要求进驻基地，就连海思半导体和中兴微电子都在其内（目前有25家企业等待入驻基地，7家企业要求增加面积）；
2、近几年创立起来的留学生企业，技术性强、产品档次高、软件及解决方案配套完整，有了突破性的发展。有些两年内就发展到了投资上千万美元、专业人员50-60人的水平，去年就又有8家企业获得了4000多万美元的投资（安凯、国微技术、艾科、芯邦、芯微、力合、源核、天利等）。
3、民营设计企业产品定位准确，市场把握性强，产品和销售收入都有了明显的增长（集成微、剑拓、天微、芯海、中微等）。
4、原来做销售和代理IC起家的公司，纷纷涉足IC设计、研发自有品牌的产品，新设计公司不断涌现（长运通、江波龙、日松微等）。
5、原有大型整机企业成立的设计部门，纷纷独立出来成立标准的设计公司（Fabless），采取国际化的运作方式，产品销售完全市场化（海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科等）。
6、国营设计公司，也进行了优化组合及业务重组，采取新型的市场策略和营运方案，走向国际化（国微、中兴集成、爱思科等）。
7、国际大型设计公司，也有很多进驻高新区，并与IC基地建立了良好的关系（日本三洋、台湾的群茂科技和富晶半导体、香港晶门科技、珠海炬力等已入驻基地，高新区还有台湾的联发科、普诚科技等）。
8、深圳设计公司的技术方向、产品市场定位都非常明确，对政府的依赖性不强，企业发展非常良性（相对北京、上海等地的IC设计企业）。
9、国内其他地区及国际知名IC设计企业，因市场的关系也纷纷在深圳建立办事处、分公司或技术支持中心、研发中心等，有些已明确表示如果有合适场地要在深圳建立设计公司或研发中心（上海的晶晨、IP CORE、IP交易中心等，北京的西格码、中庆微等，福建的光微，珠海的南科，美国的Freescale、Sigmatel等）。
10、国内以及台湾的Foundry厂商、测试封装厂商、设计服务厂商，纷纷在基地建立服务处或办事处（目前SMIC、台湾TSMC、新加坡Chartered、日本VTT、比利时C2ME、香港科技园等已建立办事处）。
尽管深圳集成电路产业发展迅速，目前深圳IC产业链还很不完善，但是产业发展并不均衡，IC设计一枝独秀，IC制造非常薄弱，制造业的严重落后，使IC设计的配套和服务等环节缺失，制约了IC设计产业的进一步发展。属于起步发展阶段，测试和封装虽然具备了一定的基础和规模，但基本上都处于低端，远不能满足实际需求，有待提升。整个产业的比重占全国不到5%，因此我们必须要充分认识到存在的距离和不足，在“十一五”期间发挥优势产业的带动作用，加大力度促进IC产业的快速发展，优先重点发展设计业，积极引进Foundry制造业，同时鼓励和扶持测试和封装业。将IC设计产业做大做强，以此吸引制造企业的落户，带动IT产业的升级。
深圳基地利用政府背景和公共技术服务平台公益角色的良好形象，提出了“致力于打造全方位的集成电路设计服务体系”的服务理念，建立了广泛的国际国内合作关系和战略联盟关系，利用及联合广泛的国际资源，全面服务于深圳的集成电路设计企业。
会上举行的基地与服务厂商的签约仪式就是深圳IC基地利用香港和周边地区的有效资源，引进服务的一部分。MPW及Foundry服务厂商有台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、南方集成、微芯集成等与基地签约；测试验证及产品分析服务厂商有香港科技园、赛宝实验室、电子部五所元器件、赛美科、安博电子、展芯科技等代表与基地签约。
发展IC设计产业是有效掌握核心技术、搭建自主创新体系的必经途径，是发展循环经济、资源有效利用最大化的具体体现，是国家“十一五”规划的重要内容。深圳集成电路设计产业的“十一五”发展目标是：到2010年，深圳地区销售收入超过10亿元的IC设计企业3家以上，销售收入超过1亿元的IC设计企业10家以上，深圳IC设计产业的总销售收入达到150亿元人民币，在数字电视、通讯、手机、信息家电等领域逐步形成配套齐全的系列化的IC，联合深圳在这些领域较完整的整机产业链，带动1500亿元以上的IT增量产值，吸引和培养IC专业人才3000人，人均产值达到100万元人民币以上。以国家集成电路设计深圳产业化基地为核心形成有60-80家设计企业聚集的面积达8-10万平方米场地的集成电路设计产业园。
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