“自主创新，共羸发展”为“IC China 2006”带来无限商机

    徐小田：2003年，中国半导体行业协会和电子贸促分会组织创办了国内首个自主品牌的集成电路专业展览——IC CHINA。在创办之初，我们就将集展览与研讨为一体，涵盖设计、芯片制造、封装测试、设备材料以及支撑服务等整个产业链作为IC CHINA的特点，并力图将IC CHINA办成为国内半导体领域首屈一指的大型展览研讨会。经过这三届的发展，IC CHIHA得到了国内外业界的广泛认同和支持，并已经成为半导体业界沟通与合作的平台，中国企业增强自主创新能力和展示技术水平的平台，国内外半导体企业与金融界交流的平台。

    记者：IC CHINA　2006的主题是“自主创新与共赢发展”，是否就代表了中国半导体行业发展的主要方向？

    徐小田：自主创新是国内集成电路产业发展的突破口，也是提高国内产业竞争力的根本途径。今年IC China“自主创新与共赢发展”的主题，是在中国政府强调改善IP保护环境走上自主技术创新之路的大背景下，针对我国半导体发展新阶段的需要而确定的，是对往届IC China内容定义的发展。目前中国半导体行业协会在去年成立知识产权工作组的基础上，今年又设立知识产权创新工作委员会，我们希望在开放的环境下，广泛听取各方面的意见，扎扎实实做一些事情，Cadence、Synopses、Mentor Graphics三大EDA供应商已受邀为特约委员。

    记者：据悉,今年的高峰论坛和研讨会的报名情况“爆满”,作为一年一届的国际品牌盛会,且高峰论坛和研讨会一直是IC CHINA最重要的组成部分和重心，请介绍一下今年的情况？

    徐小田：深入而广泛的研讨一直是IC China最大的亮点，此届研讨会将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题，集中讨论提高中国半导体产业竞争力的核心要务，并深入探讨交流世界和我国微电子产业、技术和市场的现状及发展趋势，新兴热点产品的开拓和应用前景，技术研发的新进展，企业经营管理的新思路、新举措等。研讨范围除了涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料、支撑服务等半导体产业链的各个环节以及3G、数字电视与机顶盒、电子标签、汽车电子等市场热点外，还将就产业标准、IP保护、投融资、等多项内容进行深入讨论。

    在研讨会的筹备上，高峰论坛目前演讲人名单已接近厘定，来自SEMATECH、Cadence、新思科技、Credence、东精精密、AMD、Cirrus Logic、富士通等国际知名企业的CEO或高级领导将在高峰论坛上作精彩演讲，和舰科技、华虹NEC等国内大型企业也均积极报名参加演讲。

专题研讨会的筹备工作也进展顺利，多家国内外行业组织和单位加入到支持单位当中，除日本半导体装置协会(SEAJ)、美国标准协会（JEDEC）外，今年研讨会支持单位又新增加了美国无生产线协会（FSA），美国半导体协会（SIA），普天信息技术研究院，国家开发银行，中国电子学会洁净技术分会等。专题研讨会的各分会场，除延续SOC设计，半导体制造工艺与设备，封装与测试等热点议题外，还将联合有关单位就新兴热点举办专题研讨会。如与普天信息技术研究院共同举办的移动存储研讨会，将邀请国内主要移动存储生产厂家和海峡两岸移动存储产业联盟和国外相关协会就国内移动存储标准与市场前景进行集中研讨。此外，与中国电子学会洁净技术分会联合举办的超净工艺研讨会；与北京半导体行业协会联合举办的数字电视机顶盒研讨会，与国家开发银行举办的产业投融资研讨会以及与美国无生产线协会举办的知识产权研讨会等各场专题研讨也在紧张筹备当中。在以上众多国内外组织和单位的共同支持下，相信IC CHINA 2006 必将再次成为2006年中国集成电路业界的又一次盛会。

    记者：大家都挺关心本届参展商和观众的情况，请您谈一下这方面的情况？IC CHINA　2006将会有什么新的亮点和创意？

    徐小田：今年IC CHINA无论在展览面积还是观众规模上都将超过以往历届。在参展商方面，包括中国华大、大唐微电子、苏州国芯、展讯通讯、六合万通、深圳国微、深圳中兴集成电路、信芯科技在内的中国国内知名设计公司；中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、宏力半导体、华润上华、上海贝岭、上海新进等国内主要芯片制造企业、天水华天、南通富士通、江苏长电等封装测试企业以及七星华创、铜陵三佳、招远贺利氏等封装测试企业均报名参展。SAMSUNG、Fujitsu、TOSHIBA、奇梦达、安捷伦以及credence、新思科技、东京精密、东京电子、汉高电子等国际知名大企业。

    观众是展会的核心，我们也一直将观众的组织工作放在各项工作的首位。本届展会将在电子信息制造企业云集的苏州举办，我们将依托苏州市政府、苏州工业园管委会以及苏州半导体协会的力量，首先做好苏州本地电子企业的展会观众组织工作。同时，充分发挥苏州地处长三角腹地的地理优势，积极做好上海、无锡、杭州等周边地区观众的组织。在这方面，我们将开通多趟由这些城市直达展会会场的班车，以方便这些观众参观。同时，我们还面向全国范围进行了有针对性得展会宣传和观众组织。此外，我们还着力作了国际观众的参观工作，并已有多个参观团将于展会期间来访苏州。通过这些工作，相信今年的IC CHINA2006又将是一届人气十足的半导体盛会。

    问：发展中国半导体产业是一件长期“任重而道远的重任”，您希望，未来IC CHINA能够有怎么样的发展和前景呢？

    徐小田：从未来的发展来看，中国半导体产业近几年中国IC产业快速增长的主要动力来源于：中国市场的增长，投资环境的改善，优惠政策的吸引，半导体产业向中国的转移，产业的集聚效应，海归的回国创业，再加上我们的企业家的奋斗等，以上这些动力将继续推动产业的高速成长。

协会是政府与企业之间的桥梁，半导体行业协会伴随着产业也在成长过程中。为企业服务是协会的宗旨，协会在信息交流、行业自律、信息服务方面做了一些工作，但还有很多工作要做。今后协会将做好各项服务工作，包括继续办好IC CHINA，将IC CHINA真正办成国际一流国内领先的展会。

    记者:今年是“十一五”规划的开局之年，也是中国半导体产业发展承上启下和转折、机遇之年，有什么样的机遇和挑战？

    徐小田：2006年，是“十一五”规划的开局年，从目前的情况来看这个开局还是相当不错的。在全球半导体市场回升与国内企业扩产达产的带动下，中国集成电路产业进入2006年之后发展速度明显提速。根据行业协会的统计，1-3月份，全行业共实现销售收入总额214.88亿元人民币，同比大幅增长54.8%，其增幅与2005年四季度相比提高了25.9个百分点。国内集成电路总产量为99.22亿块，同比增长率达到64%。预计全年国内集成电路产业的增幅仍将达到40%以上。可以说，国内集成电路产业将在2006年仍然是高速发展的态势。

    “十一五”面临的挑战主要来自内部，一是要提高管理水平。包括企业内的和产业协作关系的协调；二是产业的发展动力来自创新。我们要加快专利的积累，开发出更多具有知识产权的产品。