世界半导体业发展大趋势

15年来始终稳居世界半导体公司龙头老大的Intel公司，只在2001年世界半导体市场狂跌32%之际营收曾跟着滑落21%，随后连续4年保持增长态势。可是，当2006年世界半导体市场增长8.5%的背景下，Intel的营收却又下降了9.5%，利纯更陡挫42%，降幅不小。减收减益虽有种种原因，但这种情况史所少见。一叶知秋，无论如何说明今天半导体业已是经营不易，世界半导体业发生变局。

对于今年世界半导体市场的走势，也是见仁见智，各执一是。iSuppli公司预测2007年将增长10.6%，SIA预测增长10%，Gartner预测增长9.2%，WSTS预测增长8.5%，而德意志证券公司预测仅增长3.6%。以美国为中心的世界经济的明显趋缓，作为拉动世界IT市场的BRICs(巴西、俄、印、中新兴经济发展大国)的牵引力有所减弱。

半导体杀手级应用包括PC、移动电话和平板电视三大产品市场，大致只是适度增长的模样。据IDC公司调查，2006年世界PC出货量2.29亿台，2007年将增长11.3%，达2.55亿台。Gartner公司把2007年的PC出货量由2.55亿台下调到2.53亿台。尽管Microsoft公司新推出了Vista操作系统，但由于更新成本很大(据传，在中国需2000元人民币，加上存储扩容、显示改宽屏共需6000元)。世界各地企业需求不透明，因此，不可能再度出现像以往推出新操作系统那般的热烈场面；销量中还包含100美元的PC，销量的增加并不能看作销售值的成长。2006年世界PC市场的成长中，七八成都来自新兴经济大国，这一市场2007年也可能出现减速。

图1 世界PC出货量

据日本电子信息技术协会报道，在世界65亿人口中，2006年手机拥有者已达25.8亿人，占近40%，2007年可望增长到29.4亿人，普及率进一步提高到45%。普及率和人均GDP的大小有一定关系，目前意大利普及率最高，达120%，欧洲主要国家已接近100%，美日在70%左右，中国30%，印度近10%。

目前世界最大的手机市场在中国和印度，截止到2006年9月的1年时间里，中国新增用户5500万，印度6200万。世界手机市场2006年曾快速增长20%，达9.4亿部，2007年将陡降到6.4%，需求量仍可达10亿部。增长速度放慢，说明市场走向成熟。3G已经启动，日本用户已超60%。BRICs尚处普及过程，多用入门级产品，而在欧美日成熟市场，正走向高像素拍照、大容量存储和电视手机，企业用手机将转向多功能手机。面对这种情况，有人说今天与其强调杀手级应用(Killer application)，倒不如追求杀手级功能(Killer function)。

世界平板电视2006年狂增60%，达3600万台，2007年同样可能出现减速，增长40%，达5000万台。有些国家市场正逐渐走向饱和，同时，由于普及速度加快，价格大降，导致销售值跟不上销售量的增长，企业难于获利，是业界面临的一大问题。

牵引NAND flash的MP3的世界销售量已突破1亿个，一般而言，市场达到5000~6000万个，即已趋向饱和，而MP3正攀向1.5亿个，已可称其为NAND flash的杀手级应用产品，肯定会影响到NAND未来的发展。2006年世界NAND flash市场比上年增长10.7%，达117亿美元。以后NAND虽有望取代硬盘而成为新型PC的存储装置，而NOR型flash更相形失色。总之，未来几年flash仅可望以7.8%的速度增长。

10年来PC用MPU的集成度增加了近10倍，超过了10亿晶体管，主流工艺正从90nm向65nm进军(图2)，从而实现了PC的小型化，高功能化和低价格化。世界MPU已完成了64位的升级，MPU已不再单纯追求高时钟频率，而转向性能的提高，因而实现了双核化。去年末Intel和AMD还都已做好了提供4核MPU的准备。在这急速的技术革新中MPU迎来了新局面。世界MPU市场2005年曾增长16%，达到341亿美元，而2006年因受单价下落等影响，转而下降了5%，达325亿美元，且预计2005~09年间的年均增长率仅为5.5%，除Microcontroller外，是各类产品中增速最低的，无怪以MPU为主打产品的Intel公司面临困局，决定裁员万人，亟需重新整合。

图2 MPU技术的发展

DRAM的应用从PC到服务器、数字家电、移动电话、汽车电子正不断扩大，成为导体市场上增长最快的产品。SIA预计，2006年世界DRAM窜升29%，达330亿美元(iSuppli公司报道，增长36%，达338亿美元)，未来几年还会以2位数(10.2%，在各半导体主要产品中仅次于DSP的12.7%)的年平均增长率前进。DRAM还是2006年半导体业中获利最多的产品之一，经营利润高达45%。把占了世界市场99%的10大DRAM生产厂商无不生意兴隆，获利多多，其中获利最高的是力晶、三星和Hynix，由于他们的继续大力投资，2007年将使其他竞争对手感到压力，同时也有产能过剩之虞。

图3 世界DRAM的容量及出货量

图4 DRAM速度的发展

DRAM的存储正不断向着大容量化发展，从512Mb向着1Gb发展，并还会继续向着2Gb、4 Gb、8 Gb前进。每种产品的出货量也有逐渐增大之势(图3)。2006年采用DDR2 DRAM的传送速度已达800Mbps，看来，DDR3即将上市(图4)。当然，产品加工工艺也将随之不断改进，2006年采用的70nm技术已占全部加工工艺的90%，而2007年55nm技术即将上升到45%，2008年55nm技术占50%多，而45nm技术会上升到近40%，70nm已仅占10%，可见进步速度之快(图5)。

图5 DRAM加工工艺的发展

其实半导体业中受困公司不止Intel一家，欧洲半导体名门Philips，以往常居世界10大半导体公司之列，不得已卖身一家投资公司，德国Infineon公司的DRAM部门因严重亏损而变身，成为受控的独立公司Qimonda，欧洲3大半导体公司2家出现问题。Motorola的Freescale也已出卖。

日本半导体厂商的生产1987年曾占世界市场半壁江山，独占50%的份额，而后一路走低，至今已只剩下20%。而且利润率不高，只在个位数，甚至负增长，不及美韩公司可在20%以上。因此，日本一直在讨论半导体业如何复苏的问题。据iSuppli预测，未来到2015年，世界半导体消费地仍以欧美为主，BRICs增长迅速，日本处于第三层面(表4)。

图6 世界半导体设备的投资

今后半导体业的竞争无疑将更趋激烈，竞争的胜负将首先反映在巨额投资的战斗方面，哪家公司经受不起，即将被无情淘汰。据SEMI报道，2006年世界半导体制造设备市场比上年大幅增长23.6%，达406亿美元，是近年少有的好年景，但今年将仅略增3.6%，达421亿美元，明年反弹至13.3%，2009年世界市场可望突破500亿美元，2005~09年的年均增长率11%，增长可谓迅速，速度超过半导体业本身，同时也说明企业的负担之重。

从近几年的投资看，日本一直是最多的，其次是韩、台各地区，当然，这反映了它们对半导体业的重视程度。Intel和三星都是投资最多的，2007年都在55亿美元左右。各类设备中，圆片加工处理设备的投资占首位，2006年激增26%，达288亿美元，组封装设备增长13%，24亿美元，测试设备增长22%，达64.5亿美元。

另一方面，当前企业竞争的核心则在规模和价格，最终是性价比，那家公司产量大、价格便宜，就能挺得住。尽管半导体业垄断程度已很高，但今后还可能进一步走向垄断。

半导体加工已深深进入纳米时代，不仅正转向65nm，而且已在着手开发45、32nm技术。使用碳纳米管材料的新器件和使用纳米加工技术的光元件正在开发之中。AV设备、PC和通信/网络正在融合，诸多数字设备进入了可以相互连接的时代。移动电话的多功能化及和PC融合，可望出现手持设备。这为半导体开拓了新的应用。

一句话，半导体业已进入成熟期，经营困难，发展趋缓都是必然的。综观世界电子工业的发展，有人发现是15年一大变。1970~85年是计算机时代，以IBM为代表从大型机、小型机到PC，获利丰厚，发展迅速，但近年已大不如前，IBM已把PC事业卖给联想；1985~2000年是半导体时代，以Intel、三星、东芝等为代表，活力四射，盈余耀眼，期间半导体产业增长近20倍，达到2000亿美元，到2000年以前的50年间，世界半导体业的年平均增长速度为13%，而2000年以后已降到个位数，公司利润下降；2000~2015年将是电子材料的时代，电子材料成为各种数字化器材的核心，目前公司经营利润都在10%~20%之间，前景看好。