奇梦达投资2.5亿欧元在中国扩建后端工厂

　　奇梦达公司宣布，公司将对位于中国苏州，距离上海西部80公里的苏州工业园的存储IC组装和测试后道工厂进行扩建。在扩建过程中，奇梦达将建造第二座工厂，以使其产能翻番。在接下来的三年中，公司将在新工厂的基础设施、生产设备和 IT方面投资约2.5亿欧元。这次扩建是对从2003年开始在苏州工业园建造的现有生产基地的继续投资。

　　奇梦达计划在2007年3月开始新工厂的建造，准备于2007年底在新工厂进行设备安装。在现有的10,000平方米清洁室的基础上，将继续建设一个新的面积达10,000平方米的清洁室。此次扩建还将使员工总数大大增加。该生产基地目前有1,700名员工。预计达到最大产能时的员工总数将超过3,000名。

　　“奇梦达现在有超过三分之二的DRAM都是在300mm生产线上生产的，前道产能的提高需要后道产能也要相应地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将能更好地发挥我们在300mm晶圆生产上的竞争优势，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示。

　　苏州园区管委会主任马明龙先生也表示，奇梦达是苏州IC产业的旗舰型、地标性企业，也是园区倾注全力、重点支持的重中之重项目。相信今天二期厂房的正式启动，不仅将更好地满足客户需求，为公司带来更加丰厚的利润回报，同时也必将有力推进奇梦达全球拓展战略，加快确立公司在储存器领域的龙头地位。

背景

　　奇梦达可运用全球三大洲五家300mm前道晶圆厂，供应自家四处后道工厂的生产。后道工厂分别位于苏州（中国），马六甲（马来西亚），波尔图（葡萄牙）， 德累斯顿（德国）。
后道生产包括两个主要的环节。首先，已加工的晶圆被切割成单个芯片。在加入互联管脚后，芯片就被装入采用复合材料的封装组件中。经过测试后，组件通常被焊接在印刷电路板上，这样就形成了存储模组。表面贴装技术（SMT）是上个世纪60年代推出的一种技术，采用这种技术，可以直接将组件贴装在印刷电路板的表面。

　　位于苏州的后端生产中心是奇梦达公司与中新苏州工业园创业投资有限公司（CSVC）联手创建的合资公司，成立于2003年，现以奇梦达科技（苏州）有限公司的名字运营。