英飞凌在马来西亚建设新晶圆工厂

　　英飞凌科技公司将在马来西亚的居林高科技园修建一座新的晶圆工厂。该工厂将主要生产汽车和工业电力应用中使用的功率芯片和逻辑芯片。该公司今日宣布，这项工程的计划总投资约为10亿美元，将于2005年初破土动工，并于2006年投入运行。在最大产能条件下，该晶圆工厂可雇佣约1,700名员工。

　　“这座新的晶圆工厂是我们继续在面向汽车和工业电力应用的芯片领域取得成功的重要一步。通过这个项目，我们系统地扩展我们在未来亚洲市场的业务范围，”英飞凌科技公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士称，“通过不断投资于亚洲市场，我们还降低了与美元对欧元汇率波动相关的市场风险。”

　　新的工厂壮大了英飞凌公司的非内存产品生产队伍。目前已有的非内存产品生产基地分别位于慕尼黑-别拉奇、雷根斯堡、菲拉赫和德累斯顿，以及与IBM公司共同投资的位于法国埃松的Altis半导体公司。

　　随着电子产品成为汽车的主要组件，半导体解决方案日益替代机械组件，预计未来几年内，全球汽车半导体市场的增长速度将达到10％左右。对汽车的可靠性、安全性和重量以及废气排放控制和功率降低等方面的要求越来越严格，这也将推动汽车半导体行业的发展。

　　根据市场调查公司Strategy Analytics公布的数据（2004年5月），2003年汽车半导体市场的总额为133亿美元，相比于2002年的115亿美元，增加了14.1％。英飞凌公司是欧洲排名第一的汽车半导体制造商，占市场销售总额的15％。2003年，在全球范围内，该公司的总销售额名列第二，占市场销售总额的8.7％，同比增幅达到21.2％。