正确看待技术指标 小心差异化

　　我不认为纯粹的技术指标可以评价一个器件的好坏，关键是客户是否认可，衡量的标尺应该是能否满足客户的需求。美芯目前PLL产品的主流工艺在0.25um以上，而高频和低工作电压要求的PLL用到0.18um也足够。PLL产品工艺的黄金分割点是0.35um。在很多时候，性能的提升要加大成本，如通过高水平工艺来实现高性能，这种做法对售价本就不高的器件来说得不偿失；此外，器件各个性能之间也存在重点和平衡的关系，而脱离实际需求的性能其实是一种浪费，客户也不会接受。 

　　从差异化的角度看，标准器件越来越多的被集成到单芯片中，目前在一些通信电路中，锁相环路已经作为一个功能模块嵌入到FPGA中。但就客户需求和RF产品特性来看，这种趋势并不会形成一种终级的唯一模式。我认为，RF产品的集成受限于器件自身  
特性（比如干扰），并不能完全以单芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表现出色也未必代表它适合系统，因为系统要和这类芯片配套需要大范围的改动原来的布线布局，稳定性受到影响反而往往造成死局。 

　　芯片设计必须同应用设计牢牢结合，国内不少IC设计公司技术骨干来自国外大企业，他们忽略了这些大企业中分工合作的流程，往往把局部的经验作为整体经验来运作，忽略了在国外企业中其他应用设计部门所做的大量的工作，其结果就是脱离实际闭门造车，追求技术先进忽略应用效果，最终导致产品华而不实的现象。

　RF产品的集成受限于器件自身特性（比如干扰），并不能完全以单芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表现出色也未必代表它适合系统，因为系统要和这类芯片配套需要大范围的改动原来的布线布局，稳定性受到影响反而往往造成死局——袁远 美芯创始人、CEO