Spansion携手高通为新兴市场提供手机解决方案

　　Spansion宣布已经高通手机参考设计平台预先验证的、一个全新的Spansion闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的增长。此次合作的目的是帮助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持。

　　该参考平台是为那些用户数量迅速增长的地区所设计的，例如中国和印度。根据Strategy Analytics的预期，这些市场在未来几年中将持续快速增长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低成本手机市场仍将保持较快的年度增长率，销售量将从2006年的1900万台增长到2010年的超过1亿5千万台。

　　Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机包括从基本的、仅有语音功能的机型到带有低相素摄像头及2D游戏的彩屏手机。Spansion闪存解决方案可使手机制造商根据应用的需要和对代码及数据存储的需求，通过使用单一平台来调整其产品供应，从基本的、入门级手机到能支持丰富内容的非常高端的手机。

　　Spansion和高通曾合  
作，对Spansion MirrorBit ORNAND存储器和软件解决方案的兼容性进行验证。该闪存和软件解决方案最近通过了用于先进的多媒体和智能手机的高通Mobile Station Modem（MSM）芯片的验证。

　　Spansion预期其为新兴市场开发的NOR VS闪存解决方案将于2007年第二季度提供样片，并于2007年第三季度开始量产。一个用于帮助设计流程的软件开发包（SDK）将于2007年上半年提供样本。Spansion NOR VS存储器和软件解决方案正在与一些高通的单芯片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平台中的一些经选择的芯片进行验证。