飞思卡尔在3GSM大会中展示先进的无线技术
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3GSM世界大会的入会者今年将有机会在飞思卡尔半导体展位上看到最宽的3G显示器以及相关的无线技术。来自飞思卡尔及其合作伙伴的20多项演示将展示公司的一系列集成的移动通信和娱乐平台解决方案。
“在今年的3GSM大会上，我们的重点就是演示我们在3G领域所取得的技术进步，”飞思卡尔高级副总裁兼无线和移动系统部总经理Sandeep Chennakeshu表示，“从基础设施到手机，飞思卡尔都将提供一流的解决方案，支持多种无线应用。”
作为移动行业的最大展会，飞思卡尔将在此次3GSM世界大会上展示各种技术，包括世界首个单核调制解调器MXC、移动多媒体和信息娱乐的应用处理器、适合2G和3G手机的RFCMOS 90nm ASICS、以及旨在支持迅速变化的基础设施市场的先进的RFIC技术。
3G手机解决方案能够以高数据速率流出视频、音频
高速上行链路分组接入（HSUPA）和高速下行链路分组接入（HSDPA）技术将是飞思卡尔展位的特色。这项与摩托罗拉合作开发的技术旨在以高达5.6 Mbps 的HSUPA和高达7.2 Mbps 的HSDPA速率进行运行。我们在现场会使用一部真实的手机，而不是工程测试盒。另外一项演示将通过现场HSDPA网络，展示进行同时语音和数据呼叫（多呼叫功能）的3G手机。
此外，此次展会还将展示飞思卡尔先进的半导体封装技术—重分布芯片封装（RCP）。RCP是一项革命性的专属技术，它能作为超微型设备（如智能电话和多媒体播放器）的首选封装技术，代替球栅阵列和倒装芯片。
RF技术解决方案将降低手机制造商的测试时间
按照计划，飞思卡尔展位上还将展示RFX300-30 3G子系统和RFX275-30 2.75G子系统。这些先进设备的主要优势包括高度集成和出色的设计，前者减少了eBOM，后者简化了第一层编程、降低了测试时间、提高了产出。
高功率、双阶RFIC技术的突破
飞思卡尔将展示一系列创新的高功率RF集成电路（RFIC）产品，RFIC能够在100W功率水平上，为服务于GSM、EDGE、CDMA、WCDMA和TD-SCDMA网络的无线基站提供前所未有的高增益水平。此外，此次展会还有望推出适用于所有三频段WiMAX通信标准的LDMOS RF功率设备的最新产品系列。
WiMAX创新和市场动力
随着WiMAX标准在全球范围内迅猛发展，飞思卡尔半导体的通信处理器一直致力于推动经济高效的WiMAX客户驻地设备（CPE）产品的快速部署和基站安装。在3GSM大会上，飞思卡尔计划宣布一项重大的WiMAX设计奖项，并证明其基于Power Architecture™技术的行业领先的处理器是如何推动WiMAX技术进步的。
飞思卡尔的移动多媒体和资讯解决方案促进新用户体验
飞思卡尔大受欢迎的i.MX系列多媒体应用处理器将在展会中展示，它为众多先进的移动多媒体和资讯体验提供强劲动力：
NVIDIA的GoForce 5500在手持设备上提供控制台级3D游戏
Nero Mobile媒体中心使用户能够浏览、播放和组织节目，如照片、视频和音乐。
Global Locate的A-GPS参考设计使用世界上第一个单模、单芯片解决方案Hammerhead® 辅助GPS芯片。
RV Tech的ipM100 GSM/Wi-Fi智能电话平台是一款集电话、个人娱乐中心和业务工具于一身的设备。
Intrinsyc的Soleus是世界上第一款基于Windows® CE操作系统的电话软件平台。
Trinity Convergence的VeriCall Edge嵌入式语音及视频IP软件平台为有线和移动设备提供交钥匙解决方案。
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