赛普拉斯新增5款基于ARM Cortex-M 内核的微控制器系列产品

　　作为嵌入式处理解决方案领域的领导者，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M为内核的微控制器产品，为其FM4 MCU系列新增3款高性能灵活MCU(S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列)，并且为FM0+产品线新增2款高能效MCU(S6E1B系列和S6E1C系列)，进一步拓展了公司基于ARM内核的嵌入式处理器组合。

　　赛普拉斯FM4 灵活微控制器系列

　　赛普拉斯拓展了其高性能FM4灵活MCU产品系列，推出三款基于ARM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作频率高达200MHz，支持多组可用于电机控制、工厂自动化和家电应用的片上外设。该产品系列为工业4.0(即：通过网络计算技术以实现先进的设计和制造)提供所需的低延时、可靠的机器对机器(M2M)通信。欲了解FM4产品组合的更多信息，敬请访问http://www.cypress.com/FM4。

　　FM4产品线与赛普拉斯汽车用Traveo™微控制器家族、PSoC®可编程片上系统解决方案携手，扩展了赛普拉斯基于ARM内核的嵌入式处理器产品组合。

　　FM4微控制器产品组合的CoreMark®高分纪录充分展示了其优越性能。CoreMark测试由嵌入式微处理器基准测试联盟(EEMBC®)设计，旨在评测处理器内核及其内存子系统的性能，以便快速对比不同的处理器。现已量产的S6E2C系列获得了200MHz组别中675分的业界CoreMark最佳成绩，新型S6E2G和S6E2H系列分别在180MHz组别和160MHz组别取得了608分和540分的CoreMark领先成绩。该产品系列拥有采用灵活数据速率(CAN-FD)和IEEE 1588以太网的控制器局域网等高速通信接口，以及基于硬件加密的加速器，实现了强大、可靠的机器对机器(M2M)通信方式。FM4微控制器系列配有高达2MB的闪存和256KB的 SRAM存储，基于硬件的集成功能以及符合标准的固件库，能够简化功能性安全标准合规的难度。

　　赛普拉斯微控制器事业部副总裁Sudhir Gopalswamy表示：“工业4.0和工业互联网的系统设计需要更高的性能，基于ARM的微控制器能够支持国际安全标准，提供快速、安全和可靠的通信接口。我们的FM4 微控制器产品组合能提供工业4.0应用所需的性能，并可极大减少开发成本，加快产品上市速度。”

　　FM4 MCU产品系列中的S6E2C系列内置最高可达200 MHz的CPU、2MB闪存、256KB SRAM、190个GPIO、27个通信外设、36个数字外设和4个模拟外设，专为高端电机控制和工业应用而设计。S6E2G系列内置最高可达180 MHz的CPU、1MB闪存、192KB SRAM、153个GPIO、20通信外设、33个数字外设和3个模拟外设，专为工业自动化和表计应用而设计。 S6E2H系列内置最高可达160 MHz的CPU、512KB闪存、64KB SRAM、100个GPIO、12个通信外设、27个数字外设和4个模拟外设，专为电机控制和家电应用而设计。

　　赛普拉斯FM4 MCU产品组合的主要特性和优势

　　赛普拉斯FM4 MCU 产品提供卓越的性能：

　　· 架构优化，采用16KB闪存加速器，无需等待状态便可执行操作，能够快速处理数据

　　· 72MHz的闪存访问速度，高于其他Cortex-M4 MCU

　　· 一个描述符系统传输控制器(descriptor system transfer controller， DSTC)，一个额外的直接内存访问(direct memory access， DMA)控制器，其支持外设和内存之间最多可达1024个通道的数据传输

　　· 2个独立的闪存组，支持在一组闪存上进行编程的同时在另一组上执行程序。

　　该产品组合能提供安全的解决方案：

　　· 支持闪存和SRAM存储器纠错码(ECC)等基于硬件的功能，具备一个存储器保护单元

　　· 符合国际安全标准的固件库以实现功能性安全算法

　　· 5V I/O提高工业系统的抗噪性能。

　　该产品组合支持以下接口：

　　· IEEE 1588以太网–用于高速批量数据传输

　　· CAN)和CAN-FD–用于时间关键型工业网络

　　· 外部总线接口–用于连接NOR闪存、NAND闪存、SDRAM和SRAM内存

　　· 高速Quad SPI和HyperBus™–支持更快速数据交换的高带宽、低引脚数接口

　　· 安全数字输入输出(SDIO)–用于高速Wi-Fi芯片组和便携式设备

　　· 全速USB–支持host和device模式

　　· 集成音频接口芯片(I2S)–数字音频的标准接口

　　· 通用串行接口–多达16个UART、SPI 、I2C或LIN通信接口功能的通道;用户可确定分配给每个通道的功能。

　　供货情况

　　赛普拉斯S6E2G与S6E2H系列FM4 MCU现提供样品，预计将于2015年第4季度正式量产。S6E2C系列现已实现量产。

　　赛普拉斯FM0+ 灵活微控制器系列

　　赛普拉斯今日推出两款基于ARM® Cortex®-M0+内核的高效灵活微控制器。全新FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列微控制器以40µA/MHz的低工作功耗打造出Cortex-M3/M4级别的外设， 为Cortex-M0+ MCU提供了业内最佳的性能、能效和集成外设组合。作为Cortex-M0+ MCU，S6E1B系列搭载业内最大的内存，并支持高度安全和可靠的物联网(IoT)机器对机器(M2M)通信。而S6E1C系列则专为可穿戴设备以及一系列广泛的超低功耗、电池供电型产品而进行了优化。有关FM0+ MCU的更多信息，请访问：http://www.cypress.com/fm0。

　　优化的赛普拉斯FM0+ MCU处理和闪存架构能够实现高能效，使得该系列MCU获得业内最高的35µA/CoreMark®得分。CoreMark测试由嵌入式微处理器基准测试联盟(EEMBC®)设计，旨在评测处理器内核及其内存子系统的性能，以便快速对比不同的处理器。FM0+ MCU的内存和I/O通常只在那些采用Cortex-M3或Cortex-M4的高端MCU中才能见到，其中S6E1B系列最大配备560KB闪存、64KB SRAM和102个GPIO。FM0+ MCU具有待机模式下的快速唤醒功能，能够更长地保持低功耗状态，然后快速切换回工作状态。FM0+ MCU拥有领先业界的外设集成度，其中包括各种配备AES硬件加密功能的通信接口、一组丰富的数字和模拟外设以及一个用于实现无石英通信和降低物料成本的高精度内部石英振荡器。目前的样本采用小巧的QFN和QFP封装，2016年第一季度将采用更加小巧的 6.4mm2晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。

　　赛普拉斯MCU事业部营销副总裁John Weil表示：“基于传感器的智能物联网应用、可穿戴设备和医疗设备需要安全可靠的M2M通信，从而推升了市场对超低功耗、高外设集成度解决方案的需求。赛普拉斯最新推出的FM0+ MCU专为应对这一挑战而设计，它们采用一种独特的方式结合了集成外设和超低功耗的ARM Cortex-M0+内核。”

　　赛普拉斯FM0+ MCU产品组合的主要特性和优势

　　赛普拉斯的FM0+ MCU组合提供领先性能：

　　· 一个独特、基于64通道描述符的直接内存存取(DMA)控制器，用于在无需CPU干预的情况下在外设和RAM 之间高效地传输数据;

　　· 最多6通道多功能串行接口(UART/I2C/SPI)、一个1通道USB Host或Device、AES加密、一个2通道HDMI-CEC、一个2通道智能卡接口和数字音频I2S;

　　· 模拟外设，包括一个8通道1Msps 12位SAR ADC、一个1%高精度晶振和一个含升压器的LCD控制器。

　　供货情况

　　赛普拉斯FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列MCU现提供样品，预计于2015年第四季度量产。