高效散热设计 看惠普WASD暗影精灵拆解

　　接下来就是主要的硬件拆除工作，硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计较为规整，而零部件则是通过一些软性PCB来连接，在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。

　　惠普WASD暗影精灵接口模块

　　惠普WASD暗影精灵接口模块

　　惠普WASD暗影精灵无线网卡

　　惠普WASD暗影精灵无线网卡

　　惠普WASD暗影精灵主板模块

　　惠普WASD暗影精灵主板接口

　　惠普WASD暗影精灵键盘面

　　取下主板之后，我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并非只有一个机械硬盘位置，在主板上还预留了一个SATA M.2接口，用户可以自行添加或升级该接口的SSD固态硬盘，内存并未被板载设计而是预留了两个卡槽，支持用户自行升级。

　　笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普WASD暗影精灵根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

　　惠普WASD暗影精灵散热设计

　　软件方面的技术，惠普惠普WASD暗影精灵做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

　　惠普WASD暗影精灵采用大号散热风扇设计

　　惠普WASD暗影精灵散热铜管设计

　　从实际体验来说，惠普WASD暗影精灵笔记本大部分键盘区域的温度都很低，打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了惠普WASD暗影精灵的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。

　　拆机最后：

　　总的来说，惠普惠普WASD暗影精灵是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是转轴部分的卸除工作，稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到惠普WASD暗影精灵的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普WASD暗影精灵的内存与硬盘还是比较简单的，只要拆卸下底盖才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之，本文可作为拆机教程来参考。