​展讯芯片需求持续攀升 可望连续两季超越高通

　　今年四月，展讯通信在深圳发布最新3G和4G平台芯片SC9830A和SC7731G，因其在性能保证的同时，价格直接PK高通联发科方案在市场上大起波澜。今年展讯在大陆应用处理器的出货量占比持续攀升，由第2季度的17.4%持续上升至第4季度的27.9%，连续两个季度超过高通。

　　集微网曾报道，搭载展讯SC9830A芯片平台的合作终端多达数十款，品牌覆盖联想、酷派、TCL、康佳、海尔和海信等。今年上半年展讯SC7731系列芯片出货量累计突破5000万，客户多达百余家，以三星和华为等为首的Tier 1品牌厂商，终端产品包括3G手机和平板手机两类，遍及以印度、东南亚和拉丁美洲等新兴市场。

　　基于展讯3G、4G芯片的需求持续攀升，低价方案对高通与联发科产生巨大压力，加上第4季度进入欧美传统的购物旺季，提早为明年第一季度备货，DIGITIMES预估展讯占大陆手机AP出货量比重由第3季度24.5%上扬至第4季度的27.9%，使得高通和联发科两大厂市占率差距将自20.2%缩小至12.4个百分点。若以展讯最新3G、4G平台的发布时间算起，从第2季度的17.4%持续上升至第4季度的27.9%，连续两季赶超高通。

　　智能手机作为大陆AP市场的主要应用，历经2015上半年淡季效应后，下半年智能手机产品因大陆与欧美购物季节的需求推动，多数厂商提高备货力度，2015年第3季大陆市场智能手机AP需求明显提升，出货量较第2季成长14.9%，达1.41亿颗，且第4季度可望再成长至1.61亿颗。

　　高通因陆续推出中低端平台骁龙616、骁龙412和骁龙212产品，加上成功布局高端平台，第4季度在大陆手机AP出货表现良好，出货量市占率有望回升至21.7%。

　　而联发科第3季度的出货因下游库存出清回补而有回升，但第4季度将受到来自骁龙820的压力，联发科虽有高端平台Helio X20应对，但因其布局在出货量较少的高端市场，整体出货成长明显萎缩，加上展讯4G方案价格持续杀低，第4季度联发科占有率将衰退至40.3%，较第3季减少4.4个百分点。

　　预计今年海思第4季度推出的全新麒麟950预期要到明年第1季度才会对出货有贡献，DIGITIMES预估其第4季度占大陆手机AP出货量比重将呈现下滑趋势。至于联芯科技，因年末购物旺季的带动，预期其占大陆手机AP出货量比重继续维持在与第3季度相同的3.7%。