英特尔攻苹果芯片 欲抢单高通、台积电

　　全球芯片业龙头英特尔为拉拢苹果成为客户，正使出浑身解数。科技网站VentureBeat报导，英特尔想包办苹果公司新一代iPhone数据机芯片并代工系统单芯片(SoC)，争抢高通(Qualcomm)乃至于台积电的订单。

　　报导指出， 英特尔旗下有1，000名员工专为苹果预定明年推出的iPhone，开发7360 LTE数据机芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE数据机芯片，往后可能同时采用英特尔和高通两种版本。英特尔执行长科再奇最近表示，英特尔的7360数据机芯片将于年底开始出货，而采用此芯片的新 产品明年就会上市。

　　报导指出，这个计划攸关英特尔在手机市场的未来，因此不惜征调这么多人专门负责此案。况且这个计划难度高、苹果要求又严苛，更让英特尔不敢掉以轻心。

　　另一方面，英特尔也想成为苹果系统单芯片的代工夥伴。消息人士透露，苹果迟早希望未来系统单芯片能结合iPhone的A系列处理器和LTE数据机芯片，以提升手机运算速度和电池续航力。系统单芯片向来由苹果工程师设计，但英特尔有机会利用14纳米来替苹果代工。

　　iPhone的A9处理器目前由台积电和三星两家厂商代工，这两家公司也都有14纳米制程，但让苹果动心的是，英特尔已完全采用14纳米制程，甚至已开始研发体积更小、运算效率更高的10纳米制程。10纳米虽尚未量产，但短则两年即可投产。

　　消息人士说，苹果工程师近来不断往返德国慕尼黑，配合英特尔在当地的工程师，让7360数据机芯片能与iPhone完美结合，苹果甚至也已延揽英特尔在慕尼黑的数位关键无线通讯工程师。