苹果“芯片门”耗电之谜　行内人这样说

　　iPhone 6S晶片门延烧，而一位半导体业界的行内人角度，去探讨三星跟台积电两种CPU的耗电差异之谜，并指出正常使用下，就算CPU多耗电20%，平均计对续航力只有2到3%的影响，的确分别不大，大家实在不需要买到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。

　　部落客哲子戏在《关键评论网》发表“苹果‘晶片门’事件：解开台积电和三星版iPhone 6S耗电差异之谜”文章，指出他身为半导体业界的行内人，从CPU的差异帮大家解开耗电差异之谜，文中提到三星的CPU很明显比TSMC的耗电，毕竟两间厂使用完全不同的技术，三星使用14nm技术，而TSMC则使用16nm技术。

　　而这次iPhone 6S里面的A9，三星用是14nm第一代的14LPE技术，而TSMC则是用16nm第二代的16FF+技术。在半导体业界中，TSMC的16FF+比三星的14LPE省电20%，基本上是公开的秘密。主要是因为TSMC比三星的leakage做得更好，在电路静止时电力流失较少，毕竟TSMC在晶片上的绝缘体(substrate)制作上，累积了20nm的设计经验。三星抄捷径跳过20nm，直接做14nm导致技术跟量产进度出了问题，所以三星只好用14LPE顶硬上。

　　文中强调，不同晶片不能直接比较，因为省电与否，还有很多其他设计因素，在正常使用下，CPU根本没有多少时间在全力跑，所以就算CPU多耗电20%，平均计对续航力只有2到3%的影响，分别不大，实在不需要买到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。

　　文章指出，苹果本来可以很轻易避开这个危机，A9出货量大要两间工厂一起生产才足够供应，但可以iPhone 6S用TSMC，而电池较大的6S Plus用三星。两台电话组件有太多不同，不应该拿来跑分直接比较。