并购频繁 半导体产业前路尚未明朗

　　市场研究机构IC Insights在2015年7月检视了在今年1~6月发生的IC产业大型并购(M&A) 活动，发现光是今年上半年的半导体产业并购案总金额就高达726亿美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金额的六倍。而加上不久前 Dialog Semiconductor 收购Atmel的案件，今年整体IC产业M&A交易规模已达到近770亿美元。

　　下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金额在1亿美元以上的半导体业M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000万美元收购爱尔兰数字电源IC供应商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700万美元收购Ikanos 、预计在今年底前完成的交易，都未列入其中。此外，有数个在去年签署的合并案在2015年完成，包括：

　　· RF Micro Devices (RFMD)与TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式开始营运。

　　· Qualcomm在2015年8月完成对CSR的收购，CSR成为Qualcomm旗下的子公司，并重新命名为Qualcomm Technologies International;这项交易的总价值为24亿美元。

　　· Cypress 在2015年3月完成合并Spansion，此项全股份交易收购案价值50亿美元。

　　· Infineon在2015年1月完成对电源半导体供应商IR的收购，该交易价值为30亿美元。

　　· IBM在2015年7月完成将微电子业务部门出售予GlobalFoundries，包括12吋与8吋晶圆厂。

　　2015年1~7月价值1亿美元以上的半导体产业合并案

　　近几年来，不断上扬的产品开发成本与持续演进的先进工艺技术，让业者需要更进一步扩充事业规模、提高销售额;而物联网(IoT)的庞大市场潜力，让各大IC供应商不得不调整市场策略，并积极补足产品阵容中缺少的部分。

　　此外中国积极达成在半导体组件自给自足的目标，意图减少对进口IC产品的依赖程度;当地的芯片业者与投资机构，并针对海外半导体供应商发起了一系列的收购。

　　IC Insights认为，由少数大型半导体制造商与供应商所主导的、越来越频繁的M&A活动，会是这个逐渐成熟的产业，所呈现出的主要变化之一。除了M&A风潮席卷整个产业，新创IC业者缺乏切入点、业者大举转向轻晶圆厂(fab-lite)经营模式，以及半导体厂商资本支出趋向保守等，都 显示在接下来五年半导体产业的面貌将会大幅重塑。