孟樸阔别5年重掌高通中国 面对1200亿美元缺口

　　在孟樸的职业生涯中，一直面对着各种各样的挑战——2002年加入高通时需要推动CDMA和3G技术在中国的发展，2010年加入摩托罗拉时处于转型智能手机的关键时期。而现在，孟樸面临的挑战是在“互联网+”背景下完成高通在中国的转型布局。

　　重返高通后首次接受媒体专访，孟樸告诉《英才》记者：“中国正处于万物互联的转型时代，国家所重视的物联网与半导体等产业的发展，和高通的发展方向一致。”

　　打破垄断

　　无论是在高通、摩托罗拉还是世纪互联，孟樸一直身处移动通信和移动互联网市场的第一线，见证了中国移动[微博]通信市场的发展与崛起之路。

　　“在高通出现之前，手机芯片行业是一个高度垂直集成的行业，手机市场的垄断现象十分严重。”孟樸直言，“高通的出现改变了行业现状。”

　　根据孟樸的介绍，高通一直都在帮助中国移动终端厂家与海外运营商进行定制化合作，例如美国的运营商每年都会定制各类高中低端产品，高通把中国厂商与美国运营商连接在一起，促成了大量合作，中国的手机由此慢慢进入北美和南美市场。

　　孟樸表示，高通在全球的移动通信产业链中，对运营商和销售渠道有着较大的影响，并且在3G、4G技术上和运营商有很多合作，因此能支持中国厂商的海外拓展计划。

　　在产业升级上，高通也发挥了重要作用。根据国内运营商的数据，LTE-A(4G+)网络比现有的4G网络快一倍。另一方面，高通还和中国的系统厂商、科研机构一起合作，进行5G技术的开发和标准的制定。

　　面对1200亿美元缺口

　　高通的主营业务崛起于3G时代，是3G、4G高端芯片供应商，在移动通信产业中扮演着重要的角色。

　　2014年中国半导体消费增速连续四年超过全球平均水平，消费额占全球市场总额的56.6%，与之形成鲜明对比的是中国本土制造能力的薄弱。2014年底中国集成电路消费与制造之间的缺口高达1200亿美元。在中国半导体产业发展过程中，高通则成为了重要的参与者。

　　高通早就开始和中国集成电路制造龙头企业中芯国际(00981.HK)开展了合作，并在去年7月宣布联合发展28纳米制作工艺的先进晶圆技术。目前中芯 国际生产的28纳米骁龙410处理器已经可以在主流智能手机产品中实现商用，开启了中国独立制造先进手机芯片的新时代。

　　今年6月，高通投资入股了中芯国际集成电路新技术研发公司，与中芯国际、华为等共同研发面向下一代产品的14纳米工艺。作为中国最大的晶圆代工企业，中芯国际不仅可以满足中国的半导体生产需求，未来也将拥有全球领先的半导体制作工艺。

　　除此之外，高通还和贵州省政府签订了备忘录协议，将在贵州省成立合资公司，研发和销售基于ARM架构的服务器芯片。

　　谈及高通在中国的未来发展策略，孟樸提及了三点。首先，大的发展策略就是“一定要保持技术领先”，因为作为技术创新公司，技术不进步，就什么都没有用。 其次，“要成为一个好的合作伙伴”，高通并不直接生产面向消费者的产品，不论是跟中国的移动通信或者是无线互联网生态系统的合作，还是下一步与物联网生态 系统的合作都要做好，因为合作伙伴的成功也就意味着高通的成功。另外，“与合作伙伴一起合作推动整个产业的升级”，无论是半导体集成产业，以及清洁能源、 智慧城市、物联网等产业，都对中国社会的转型发展十分重要，也会成为高通未来新的发力点。

　　资本跷板

　　随着“互联网+”的进一步发展，中国企业的创新能力和发展潜力得到了全球资本市场的高度关注。

　　高通不断加大对中国初创企业的投资力度，在帮助中国企业高速发展的同时，也为高通在移动互联网和物联网的大潮下寻找新的经济增长点，其中最经典的莫过于高通对小米的投资。

　　去年7月，高通宣布中国投入最高达1.5亿美元的战略投资基金。5个月后，其中的4000万美元被投资到了4家中国初创型高科技企业和一家风险投资基金。

　　孟樸向《英才》记者介绍：“高通的投资主要有三个方向，首先是整个移动互联网的生态系统，比如我们对于小米的投资，还有一些无线互联网应用开发公司等。 其次半导体产业链也是我们关注的重点。第三是物联网，这个行业有很多新兴的机会。虽然还没有完全形成生态系统，但是我们也开始寻求发展机会与合作伙伴。”

　　根据第三方机构的预测，5年后全球平均每个家庭都将有20个终端连接到互联网。这意味着未来物联网代表的是千亿规模的终端连接机会，蕴含了一个巨大的市 场，而高通已经在朝着这个方向做出尝试。以无人机、机器人为布局重点的物联网产品都可以在高通的骁龙技术平台上运行。

　　与其他风险投资机构不同的是，高通的风险投资基金是一个产业基金，主要关注点不在于短期的市场波动，而在于产业长期的发展预期。

　　“高通会继续保持技术上的领先优势，在移动通信及物联网生态系统中成为中国的合作伙伴。”孟樸表示。