大陆供应链进逼台湾芯片厂整并应战

　　中国大陆红色供应链威胁有增无减，IC设计业者表示，整并壮大自己，是因应对策之一，只是缺乏高级管理人才，将是当前整并发展趋势下，台湾可能面临的最大问题。

　　中国大陆政府强力扶植半导体产业，近年来中国大陆企业采取挖角与并购并进策略，期能加速半导体产业发展。

　　南亚科总经理高启全日前退休，并传将加入中国大陆紫光集团，负责半导体储存业务，为国内动态随机存取记忆体(DRAM)，甚至是半导体业抛下震撼弹。

　　业界忧心，高启全若真跳槽紫光集团，在他过去多年与美光协商合作经验下，有助促成紫光集团与美光合作，台湾DRAM产业恐将面临边缘化危机。

　　另外，后续是否引发骨牌效应，让中国大陆对台湾人才磁吸效应进一步扩大，削弱台湾半导体业的竞争力，令国内各界再次对中国大陆红色供应链的威胁高度关注。

　　众所周知，中国大陆积极扶植半导体产业，主要是希望提高自制率，取代进口，国内微控制器(MCU)厂盛群总经理高国栋表示，IC领域广，面板、手机及电脑相关晶片应是中国大陆当前重点发展项目。

　　对于中国大陆来势汹汹、急起直追，高国栋说，台湾半导体基础很好，有些领域领先中国大陆1、2年，部分领域还领先3到5年，如国内面板驱动IC厂联咏就不是省油的灯，产品高品质，建立很高门槛。

　　高国栋说，中国大陆要建立本土供应链需要时间，当然台湾业者不能坐着等，要跟我们过去追赶美系厂商一样，往前赶快走。

　　一位不愿具名的面板驱动IC厂总经理也说，面板驱动IC是高整合度产品，中国大陆厂商要追上台湾，至少还要有2到3年时间。

　　他表示，其实国内面板驱动IC厂也都是在红色供应链中，该扮演什么角色，将门槛垫高应是台厂营运发展重点。

　　整并、壮大自己，是厂商因应未来挑战的好办法，一位廖姓总经理说，台湾IC设计厂不能再存偏安心态，因为这样是躲不掉竞争的;联发科积极展开整并，是对的方向。

　　只是台湾IC设计厂多以工程师出身为主，廖总经理说，欠缺高级管理人才，是当前整并发展趋势下，台湾可能面临的最大问题，政府应可提供厂商相关谘询协助。