联发科第4季晶圆代工砍单 手机芯片出货目标有压力

　　联发科下季营运有杂音，产业传出，联发科已下砍第4季晶圆代工下单量，砍单幅度约10%，市场担忧，今年手机芯片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示，第4季本就是季节性淡季，目前预期与去年季节影响因素相当，整体展望将于10月底法说会对外公布。

　　今年IC(Integrated Circuit，集成电路)设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智能手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。

　　联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”

　　产业人士指出，就产业面来看，目前中国市场并未变好，也没有变坏，主要原因还是在新兴市场，特别是以原物料为主的国家，需求依旧不振。

　　联发科先前法说已释出，今年出货目标下修1成，手机芯片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调降5~10%。外资认为，高通积极提升高阶技术， 仍会带给联发科压力，联发科今年出货目标能否达阵，要观察手机厂第4季为中国农历年备货效应而定，否则恐怕要等明年首季后，才会启动新一波库存建置。

　　产业人士表示，整体芯片产业价格竞争激烈，但联发科近期成功将手机芯片业务往高阶发展，因应订单调整应该是以低阶芯片部位为主，以品牌厂终端产品来看，联发科在高阶产品表现的确优于低阶。

　　有感于营收占比高达60~65%的手机业务出现逆风，联发科下半年积极启动购并、物联网布局策略，下半年高阶产品出货同步提升，旗舰款产品10核心的 Helio X20今年底应可亮相，抢在高通S820芯片推出前卡位，全网通芯片MT6735通过中国移动VoLTE认证，接续的中阶产品Helio P10也已就位。