台湾半导体产业,只剩三年好日子?
全球第二大行动晶片大厂、国内IC设计龙头联发科,周一宣布以公开收购方式,结盟国内类比IC第一把交椅,以电源管理晶片见长,2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/279960.htm这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案,此前包含影像处理晶片厂曜鹏,美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技,驱动晶片厂奕力,都被纳入联发科伞下。此番再出手,不到180天内连四并,撼动业界。
就在这一两周,全球封测龙头日月光公开收购世界第三大封测厂矽品,正闹得沸沸扬扬。台湾半导体业龙头厂商,今年动作频频,无非都希望加速整并,做大做强,但力度之大前所未见。这都象征并宣告着,台湾最引以为傲的半导体业,已经嗅到浓浓的危机感,尤以IC设计行业受到威胁最大。
《远见》早在几个月前,率先访问大陆及台湾众家智库发现,大陆IC设计业虽然良莠不齐,但却多达七百家。
大陆IC设计整体产值,更在今年追平台湾,达到6250亿台币,虽难免有吹牛膨风之虞,但绝对是大陆发展半导体业,追赶最快的领域。
台积电董事长张忠谋也提到,半导体晶圆制造方面,大陆还远远落后,但是在IC设计方面大陆的确出现非常多公司。
例如,令国内业者感受最深的,是与联发科竞争最激烈的展讯,发动3G晶片价格大战,降价幅度可达4成,严重影响毛利,让联发科芒刺在背。华为旗下的海思率先采用台积电最先进的16奈米Finfet制程,技术实力连高通都视为最敬畏的后进者。
展讯董事长李力游,6月接受《远见》独家专访时,更公开跟联发科董座蔡明介呛声,“现在天时、地利、人和,都在我们这边,联发科跟高通没有成长空间了!”
前中芯国际发言人、现创业做IC设计公司矽睿总经理谢志峰说,“2000年时大陆没有IC设计业,但现在摊开大陆前十大IC设计公司,竟能跟台湾前十大公司平起平坐。”无怪乎还有领先优势的联发科想着要先发制人,蔡明介也屡次强调每天都在看新的并购案,“国内国外都有。”
两岸半导体竞赛今年关键字
上周甫结束的年度半导体论坛SEMICONTaiwan,也可以看见改变。本来大会都以宣扬制程演进,精进“技术”为主,但很明显的,今年的关键字是“两岸”。
从场面看来,大陆业者过去几年也在SEMICONTaiwan期间举办两岸论坛,但不太受关注。今年的场子却特别热,论坛开始后,还不断地涌入人潮,工作人员不断增加椅座,挪动空间。
负责主持的上海集成电路协会秘书长蒋守雷,一开场就笑说,“以前人都少,才沿用去年的场地,不知道今年会来这么多人。”一屋子挤满好奇的媒体及业界人士,都想多了解大陆半导体业的雄心壮志。
包括深具话题性、与小米红米机合作的IC设计晶片公司联芯,派出副总裁登台。自制生产半导体光刻设备的北方微电子总裁赵晋荣介绍自家公司时,则特别点出在北京亦庄总部的地理位置,“旁边就是中芯国际(大陆第一大晶圆制造公司)的12寸晶圆厂,另一头则是京东方的面板厂。”足见新的科技生态圈已然形成。
各家外商积极往大陆深耕,为自己染上中国色彩,早已不是新闻。
全球最大车用晶片厂恩智浦中国区总裁郑力一再提到,“恩智浦的战略重点就要更中国化、本土化”。他再用趣闻形容,以前大陆把收音机称为“半导体”,压根没什么人知道什么是真正的“半导体”,但现在不只学工程的人有兴趣,就连金融、投资界的人都抢着了解半导体产业。
台湾公司不落人后,联电抢先一步赴大陆厦门设12寸厂;台积电在经济部松绑可独资赴中国设12寸晶圆厂之后,态度仍模糊,不愿正面回应传言中的“南京”设厂落脚处,因为台积电高居全球半导体晶圆制造龙头,拥有陆厂最学不会的制程先进技术,一举一动,动静观瞻。
另外,虽然台湾现在仍连续几年蝉连全球采购半导体设备最多的市场。全球最大半导体设备厂美商应材副总裁余定陆直说,“三年之内,大陆半导体采购不会超过台湾。”但是三年之后呢,余定陆还不敢回答。
听到这句话,悲观的人认定半导体的好日子只剩三年;乐天的人则说,台湾半导体业还有三年可以赶紧拉开距离,毕竟半导体绝不是砸钱就足以成事,需要太多技术、管理的积累。
光以半导体的16奈米制程来看,晶圆从开始生产到成品就要多达60层光罩,每层光罩耗时约1.6天。等于一片晶圆生产过程之精密,要超过一个月才能拿到成品,每一道功序更不能有任何差错,否则就难以出货。
甫离开巴克莱证券的超级明星半导体分析师陆行之,也告诉《远见》记者,“大陆发展半导体真的很积极,可是像他们这样盲目乱投钱,是没办法成事的,恐怕还需要高人指点。”
虽然两岸半导体业吹响竞争号角,但也促发台湾半导体封测及IC设计行业,吹起前所未有,风起云涌的整并潮,期待在危机四伏中,继续壮大蜕变。
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