无半导体的异质接面电晶体可望取代硅

　　对于IC产业的瞬息万变，电子设计自动化(EDA)工具供应商会比其他业者来得更敏感，因为他们必须比客户更快掌握市场趋势方向，才能及早提供相应的解决方案;已有近三十年市场经验的新思科技(Synopsys)自然精于此道。

　　新思看准物联网(IoT)将成为促使整体半导体产业持续成长的新动能，在不久前宣布与台湾的台大、清大、交大与成大等顶尖院校合作，在各校成立‘IoT物联网应用设计实验室’，除了锁定物联网应用相关技术研发，也期望能藉此培育新一代的IC设计人才，为产业的未来发展带来新动力。

　　上述产学合作计画的启动仪式是由新思董事长暨共同执行长Aart de Geus亲自来台主持，充分展现该公司对于‘物联网’这个主题以及台湾市场的重视程度;de Geus也趁此机会与台湾本地媒体分享了他对物联网趋势的看法。

　　新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus

　　我们每天都听到‘物联网’，但它其实是一个非常大的题目，涵盖众多应用;新思认为最具发展潜力的物联网技术领域或产品是什么?

　　确实现在大家都在谈‘物联网’，它几乎是等同于幸福(happiness)的一个名词，人人对它都有不同的定义与期待;而在它的不同层面中，我最喜欢的部分是出现在我们日常现实生活中的各种装置，它们配备感测器、相互连结，可能是搭配手机，存在于你的身体、汽车或是家庭里。支持物联网的网路基础设施以及云端大型资料中心都已经存在，我认为物联网越来重要的价值会在于最顶端的应用。

　　拥有高价值的物联网应用也许只是利用非常小、非常简单的装置;例如RFID，它只是小小的电子标签，但放置在各种货品容器中、使其连网，所创造出的应用价值就非常大。还有另一个让我印象深刻的物联网应用是卡车的胎压感测器，它除了能在车子胎压不足时通报车队的中央控制中心以确保行车安全，如果卡车的胎压变化是在不工作的深夜发生，甚至可以预警车辆可能是被偷窃!

　　当然物联网还可能有一些更先进的应用，例如脸部辨识、或是情绪的辨识，能让商店藉此观测顾客的喜好;甚至还有在农业上的应用…总之物联网是藉由具备感测功能的装置收集本地资料，再藉由连网基础设施传送至云端进行分析，它能创造出的应用是无止尽的;我们支持与大专院校的产学合作计画，就是希望能鼓励更多的创意，催生更多具价值的物联网应用。对我来说，物联网IoT代表的是‘非常乐观的想法’(Immensely Optimistic Thinking)。

　　安全性一直被视为物联网的关键，新思对于这个议题的策略与解决方案为何?

　　首先，(虚拟世界的)安全性其实是一个相对较新的概念，它并不是因为物联网才有的问题，是来自于网路以及大量流通的资料、来自于这几年十分猖獗的骇客活动;现在物联网在安全性议题上首当其冲，物联网的每个部分、每个连结都会是遭受攻击的潜在对象。而就像是一间有门有窗的银行，必须确保每一个入口，都是安全的才是真正的安全。

　　要确保物联网的安全性，会需要硬体与软体都开始采用安全技术;在软体的部分，有许多自动验证方法以及嵌入程式码能确保其安全性，在硬体的部分则可以利用一些加密技术。我认为物联网的安全性是一个不断发展进化的过程，有些方法可能被破解、又接着有新的机制加入…然后我们一步步透过这些经验让整体物联网的安全性更周密;这恐怕不是在短时间之内可以达成的，因为总是会有更聪明的‘骇客’出现。

　　将更着重软体业务的发展

　　除了分享对物联网趋势的看法，de Geus也表示，新思已经看到软体在物联网世界所扮演的角色重要性日益显着，未来结合软、硬体的设计会是物联网的基本单位，才能实现“smart everything”的愿景;他指出，目前新思的软体产品营收仅占公司整体营收的5%左右，该比例预期将持续增加，该公司也将更着重所开发软体的品质，并延揽更多软体人才协助客户克服设计过程中遭遇的挑战。