高通CEO：手机芯片是跳板 将并购进入新业务

　　在激进型股东要求分拆芯片业务和专利业务的压力下，高通的未来出现了不确定性，外界关注高通未来朝何种方向发展。日前，高通首席执行官莫伦科普夫在接受美国彭博社采访时表示，高通将会继续做大芯片业务，其中将走出手机芯片领域，利用并购战略向车用芯片、物联网芯片等领域扩张。

　　今天的高通，已经成为智能手机时代的“英特尔公司”。几乎全世界所有的高端旗舰手机，都使用了高通的骁龙处理器。不过，高通已经在考虑手机之后的其他领域。

　　莫伦科普夫表示：“在手机之外去发展对于高通十分重要，手机芯片仍然是一个优秀的业务，但是它也提供了一个跳板，可以让我们进入新的业务。”

　　随着物联网、智能汽车、智能家居等成为科技行业热点，半导体行业也已经开始了转型。不过，这些新型芯片市场的空间，还远远无法和每年销量超过10亿部的智能手机(芯片)相比。

　　在7月24日的一份研发报告中，贝尔斯登研究公司分析师Stacy Rasgon表示，高通可能会并购英伟达公司(Nvidia)或是NXP半导体公司，扩大在车用芯片市场的实力。

　　半导体行业成为并购案高发的行业。此前，英特尔斥资170亿美元收购了Altera公司，另外Avago公司宣布斥资370亿美元并购博通公司。

　　莫伦科普夫表示，在半导体行业的集中化浪潮中，高通将不会袖手旁观。不过他没有披露是否有了一些收购目标。

　　最近，高通宣布裁员4500人，另外面向激进股东做出妥协，将进行业务评估，包括是否分拆芯片生产和专利授权业务。激进股东认为，虽然芯片业务营收有一定规模，但是对于公司没有贡献什么利润，绝大部分利润来自专利研发和授权业务。

　　在此之前，高通的芯片业务也遭遇了重大挫折，由于骁龙810芯片出现过热问题，全世界最大的智能手机厂商三星电子在S系列的旗舰手机中，采用了自家的处理器。而在中低端手机市场，中国联发科、华为、展讯、联芯科技等正在扩大市场份额。

　　莫伦科普夫表示，伴随着中国的反垄断问题得到解决，专业授权业务比过去更加健康，因此高通现在处在一个进行重大并购的好时机。