联芯科技携 LTE 平台多领域终端应用现身 MWCS15

　　2015世界移动大会上海(MWCS15)即将于2015年7月15日至17日在上海新国际博览中心隆重举行，联芯科技随大唐电信集团携旗下 LTE 平台多领域终端应用出席此次盛会，欢迎各界人士莅临 W5-D40 展台参观指导。

　　自联芯科技推出 LTE SoC 智能手机芯片 LC1860 以来，一直受到业内人士的热烈关注，尤其在小米科技公司红米2A系列终端采用联芯科技 LC1860 芯片后，更是将关注度推向高潮，红米2A的热卖不仅给予联芯科技在芯片设计领域的更多肯定，LC1860更被业内人士预言为今年首款突破千万销量的单芯片型号。

　　作为国内首款公开市场销售的4G单芯片，LC1860在市场上的表现可圈可点。据小米公司官方数据显示，红米2A上市当天就创造新纪录，突破百万销量。上市至今，红米2系列出货量已经突破1300万台，成为小米第六款出货破千万的机型。

　　联芯LC1860采用独创“4+1”的Cortex A7核心架构，大小核的运用使得系统性能和功耗达到更好的平衡，双核Mali T628 GPU，轻松驾驭各种主流3D游戏。同时，LC1860平台创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性更是世界上首屈一指，基于SDR技术的应用推广还可以拓展到更多领域，比如卫星通讯终端，包括集群，长距离数据传输等。

　　一直以来，联芯科技并不局限于智能手机领域，在智能家居、车联网和 IoT市场上都有着更多终端应用。大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良曾表示，“当前4G市场的发展，联芯科技将在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar)战略以及IoT市场上的全面发展作为当前的重点。LC1860正是联芯科技实施移动互联市场战略的先驱产品。”

　　至今，基于联芯的芯片平台及无线电技术，终端厂商已经延伸、拓展更多新的应用，联芯科技将通过领先的4G技术和方案，与市场应用结合以推动LC1860在智能手机、智能汽车、智能家居，甚至机器人、无人机、工业自动化芯片等领域的全新表现。

　　联芯科技一直以来积极耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE领域核心技术及专利方面积累了大量成果。目前5G的设计与研发正在紧锣密鼓的进行中，大唐电信集团副总裁陈山枝表示，中国要实现5G引领，不仅引领技术、标准的发展，还要解决基础工业存在的差距。大唐电信集团全球领先的TDD技术，还将在5G中发挥重要作用。

　　从长期来看，大唐电信集团将基于关键技术创新，不断推动5G标准化的形成，针对技术的性能评估和硬件平台验证，不断推动5G产品的成熟，促进5G产业良性发展。