大陆加快收购境外IC产业的深层战略解析

　　在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一个从高峰开始衰退的行业，但是在中国，半导体行业方兴未艾，中央政府、地方政府与民营企业都在加大投入，迅速通过收购企业获取关键技术。

　　中国成立了一个“国家集成电路产业投资基金”，计划在2014至2017年之间投资1,200亿人民币，此外，中国地方政府与私募基金企业也将总计投资6,000亿人民币，推动对拥有关键技术能力的海外企业之策略收购。中国的国家集成电路产业投资基金中大约有七成比例用以推动本土半导体制造业，其余则是分配给芯片设计产业。

　　中国官方资金已经在过去两年收购了数家原在美国上市的芯片企业，包括澜起科技、展讯与锐迪科。此外在去年4月，中国私募股权企业Hua Capital Management、CITIC Capital Holdings与GoldStone Investment，以每股29.75美元、总计19亿美元的现金，收购智能手机与平板影像处理芯片企业OmniVision。

　　恩智浦半导体(NXP)几天前宣布将把RF Power业务，以18亿美元出售给中国官方投资企业建广资本，以确保其先前宣布的与飞思卡尔(Freescale)之合并案能顺利获得批准。此外美国SRAM企业Integrated Silicon Solutions Inc. (ISSI)，最近正成为Cypress与中国风险资金企业Uphill Investment竞相出价收购的对象。

　　这两天，媒体又传出消息，大唐通信正在洽购美国通信芯片公司Marvell。在这期间，Marvell还与Intel、中电集团、CEC、联想等传过合并“绯闻”。

　　细数上述的并购事件，发现这轮大陆资金的并购行动非常有节奏，第一轮是将本土在美国上市的芯片公司悉数私有化(澜起、展讯、锐迪科均属于此列);等到买的差不多了，第二轮开始收购华人创办的半导体公司(OVTI、Marvell的创办人均为华人)，话说回来，华人在半导体行业的影响力还真的不弱，比如知名的半导体公司如Nvidia、ATI、Kingston、Marvell和Omnivision的创始人都是海外华人，AMD的现任CEO苏姿丰也是华人。等到第二轮差不多了，估计才会考虑收购洋人创办的企业。考虑到文化整合的难易程度，这样的收购策略还是相当得当的。

　　而这轮收购发起的时机，也相当的微妙。由于智能手机市场的饱和，2015年全球智能手机的年度增长率预估为14%，根据DisplaySearch报告显示，这一增长率去年和前年分别是23%和40%。行业衰退即将开始，整个半导体行业都在寻求收购整合，这正是中国出击猎取关键技术的绝好时机。芯片作为超过原油的第一大进口商品，中国太想把这一行业转化为自己提升高端制造业的契机了。

　　回想历史，1996年可说是大陆发展半导体产业的发端。当年，大陆国务院颁布知名的“909工程”，国家主席江泽民曾说：“砸铁卖铁也要把半导体产业搞上去。”到了2000年时，国务院发布18号文件，阐明要大力发展集成电路(半导体)，提供许多优惠政策，激励了海外华人回国创业。当时上海张江科技园区还是一片荒地，曾是台湾8寸晶圆建厂高手张汝京带着一帮工程师，窝在铁皮屋里监工，一年内建起中芯国际的8寸晶圆生产线，从此掀开大陆半导体产业供应链的新时代。时至今日，中国终于大步走向世界，用积累的外汇储备强力出击，成为世界半导体行业最大的买主。

　　中国收购半导体行业这件事，并不能简单从行业角度分析，从政治经济学角度分析，我认为这一步非常具有政治智慧，可以说是一石三鸟。笔者试着来分析分析：

　　第一层目的：工业化转型需要

　　中国刚刚颁布了《中国制造2025》，这是中国版的“工业4.0”规划。规划经李克强总理签批，已由国务院于2015年5月8日公布。规划提出了中国制造强国建设三个十年的“三步走”战略，是第一个十年的行动纲领。

　　在这个规划纲要中，提出核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(以下统称“四基”)等工业基础能力薄弱，是制约我国制造业创新发展和质量提升的症结所在。要坚持问题导向、产需结合、协同创新、重点突破的原则，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。

　　规划中重点领域的第一条，就提到了集成电路!“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。”

　　芯片是工业的粮食，是高端制造业的核心基础，我国要提升工业化水平，必须攻克集成电路这道坎，从这个战略上来说，花钱能买到的都是值得的。

　　第二层目的：与最大竞争经济体日韩的竞争

　　日本韩国是精密制造业和IC元器件行业中中国最大的竞争者。不仅如此，日韩也是中国在东亚发挥话语权的最大竞争者。

　　日本曾经诞生了众多家电业巨头，但是在近年来的消费电子业中败北后退守上游产业链，依旧在元器件领域占据技术优势，苹果、小米的很多元器件来自日本厂商。此外日本在精密机床、机器人、应用材料、新能源技术等领域有强大的技术积累。韩国凭借三星、LG、现代在液晶面板、内存制造中的门槛，在智能电子的领域有相当难以撼动的优势。

　　中国提高自己的半导体技术水平，有利于缩短与日韩在高端制造业上的差距，提高自身实力，削弱对手，此消彼长。在政治上削弱美国第一岛链的经济实力，无论如何都是划算的买卖。

　　第三层目的：削弱台湾支柱产业，有利于两岸统一

　　半导体是台湾最后的经济防线，过去30多年来，台湾好不容易靠政府与人民的力量扶持，加上民间业者与人才前仆后继努力，才培养出台湾最有国际竞争力的ICT高科技产业。

　　但是近年来台湾不仅在互联网、软件业规模已经落后于大陆，面板、手机、触控面板也面临惨烈竞争，而如今，台湾这唯一最有把握的半导体行业也危机四伏。可说除了台积电晶圆代工一家的领导地位暂时无法被撼动外，IC设计与半导体封测已被节节进逼。

　　土人以豪威科技(Omnivision:OVTI)的收购案为例，来解释一下台湾科技业会遭遇什么样的未来。OVTI是全球影像传感器芯片龙头公司，在索尼凭借1300万堆栈式芯片崛起前一直是全球龙头，苹果主力供应商，当然目前依然是世界级龙头企业。目前OVTI的封装业务主要是台湾精材科技和苏州晶方科技完成，内资收购OVTI后，有迹象表明管理层会逐渐将大量订单转移到大陆来完成，有可能未来封测订单将全部转给晶方科技，而精材科技将失去这一大客户。

　　据统计，目前台湾和韩国掌握了全球56%的12寸晶圆产能，而大陆厂商目前仅掌握全球不到1%的12寸晶圆产能。但是按照大陆目前疯狂的庞大投资速度，土人可以预测，10年以后大陆的市场份额一定会超越台湾和韩国。

　　展讯之于联发科，中芯之于台积电，PK才刚刚开始。

　　台湾的核心支柱产业是集成电路，大陆在国际竞争中取胜台湾实际上对台湾经济起到了釜底抽薪的作用，之后台湾经济将不得不依附于大陆。一旦达成这个战略目标，两岸统一大业有可能顺利完成。

　　如此算来，半导体可能承载的是中华民族的未来走向，作为2025制造的核心战略一点也不为过，土人相信，集全国之力，这次不用砸锅卖铁，一定能买出一个未来的胜局。