大陆供应链首纳对岸国策　台厂杀戮期才开始

　　中国政府首次将科技业红色供应链的崛起壮大，列为白纸黑字的国策。中国国务院上周公布“中国制造2025”规划，是将对岸制造业全面转型升级的路线图，其中在IT产业首重半导体，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来都要高度国产化，还要掌握半导体生产设备的制造能力。

　　市场法人观察，随着中国高调宣示扶持重点科技业，台湾科技业面临的红色供应链杀戮期才开始，且将持续好几年。

　　由于政府长期没有产业政策，资本市场税制也有碍科技业壮大实力，法人认为，电子业只能靠自己，以台积电(2330)与联发科(2454)双巨头为首，持续投资在既有技术的优势，带动整体台湾电子业，抗衡对岸官民一体的巨大威胁。

　　中国国务院指出，中国技术对外依存度超过50%，95%的高阶工具机、80%晶片、几乎全部高档液压件、密封件和发动机，都要靠进口。中国要提高自有技术能力，锁定IT产业等10大重点领域，要在2025年成为制造业强国，2035年制造业水准达到欧美先进工业国的中等程度。

　　以晶片进口为例，中国工信部部长苗圩就说：“去年我们光用在进口晶片上的外汇，就超过了2100亿美元，成为单一产品进口最大的用汇领域，甚至超过了整个石油进口所使用的外汇。”

　　“除了花钱，更关键的就是，高端的积体电路，是我们发展很急需的，但是它的一些装备，还受到了一些西方国家对我们出口的限制。高端晶片不解决，对我们整个电子资讯行业的发展，形成最大的一个瓶颈。”

　　中国国务院在“中国制造2025”中点名，要锁定的10大重点领域，第一个就是“新一代信息技术产业”，其中提到希望在半导体相关领域，做到下列重点领域突破及发展：

　　第1，要着力提升积体电路设计水准，不断丰富智慧财产权(IP)核和设计工具;

　　第2，突破关系国家资讯与网路安全及电子整机产业发展的核心通用晶片，提升国产晶片的应用适配能力;

　　第3，掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力;

　　第4，形成关键制造装备供货能力。

　　法人认为，随着中国政府明白以政策扶植半导体产业，晶圆双雄、联发科、联咏(3034)、日月光(2311)等台湾电子大厂，未来面临红色供应链崛起的压力只会愈来愈大。