3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速触及价格甜蜜点

　　固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。

　　慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终端产品售价快速逼近传统硬碟(HDD)，逐渐触及SSD价格甜蜜点，因而带动储存应用市场转换潮。

　　事实上，三星在2014年抢先推出48层堆叠的3D NAND，大幅提升制造成本竞争优势后，东芝(Toshiba)、SanDisk、SK Hynix、英特尔(Intel)和美光(Micron)等竞争对手也相继跟进，并都规画在2015年投入量产。随着上游NAND Flash供应商成本逐渐降低，下游SSD制造业者的产品价格也可望快速下滑，进而刺激非苹阵营的笔电OEM、企业端和一般消费者的采购意愿。

　　除3D NAND外，TLC Flash亦是提升SSD价格竞争力的关键技术，但过去TLC因可靠度、寿命不佳等问题，迟迟难以取代目前主流的MLC方案，讨论声浪也就逐渐淡化。不过，段喜亭强调，今年主要Flash大厂，以及慧荣等SSD控制器晶片商，皆已发展出可修正TLC读写错误，显着优化其写入/抹除次数(P/E Cycle)性能的控制器与韧体技术，因而大幅提升SSD厂商的接受度，预计今年下半年，搭载TLC Flash的消费性SSD或笔电出货量将显着增长。

　　段喜亭提到，随着笔电OEM日益重视产品性价比，SSD今年在非苹阵营笔电市场的渗透率可望从2014年不到10%占比，一举跃升至20～30%水准，并将在未来几年跃居市场主流。

　　段喜亭也透露，由于开发SSD韧体须耗费大量资源，对主攻消费性SSD的业者或笔电OEM而言是一大投资压力，因此该公司也率先发表整合韧体的TLC Flash SSD控制器，并已于今年开始出货，可望吸引系统厂青睐，占得市场先机。