瑞芯微Intel IDF2015 CEO同台宣布战略合作

　　2015年4月8日，在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司(以下简称Rockchip)CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市!

　　峰会上，励民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月终端产品量产的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上会面，定下了共同合作进军移动市场的方向，那个时候我们仅仅有一些思路。今天我非常高兴地宣布，双方共同研发的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)将在本月量产，我们赢得了全球许多客户在产品设计上的认可!”

　　励民表示芯片没有国界之分，充分肯定了Rockchip与Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“这样的成果说明，即使我们有着不同的公司文化，但依靠卓越的推动和执行，我们能把不可能变为可能。”据悉SoFIA 3G-R芯片整合两家公司各自优势，仅用不到半年时间做到成功量产，这在业界的确堪称奇迹。

　　“这仅仅是一个开始，再接下去的时间里，我们将为这个市场带来更多优秀的产品。” 励民对双方合作的未来前景充满信心。

　　现场资料显示，SoFIA 3G-R(C3230RK)具备七大技术优势，颇具看点。

　　1. SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构，是性能最强的四核3G芯片。

　　2.GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)跑分22000分以上。

　　3.SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势，视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术，并且支持1080P FHD。

　　4.采用Intel的3G Modem，在稳定性及全球认可度超越其他同类。

　　? 5.SoFIA 3G-R(C3230RK)可支持1300万像素的摄像头。

　　? 6.SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存，存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。

　　7.整体方案预装最新的Android5.1系统。

　　Rockchip作为中国芯片领军企业，2015年尹始即大动作频频。3月31日，Google联合Rockchip发布包括华硕、海信、海尔几大知名品牌多款Chromebook笔记本电脑产品，全部采用Rockchip RK3288-C处理器，中国芯片首次抢入PC市场。仅一周之隔， Rockchip与芯片巨头intel同台亮相。至此，已有包括ARM、Google、Intel三家市值超千亿美金的国际巨头与Rockchip建立深度战略合作并推出系列产品。中国芯在全球半导体行业已拥有更具影响力的话语权。