英特尔或将推出突破60颗核心的超强芯

　　在处理器市场，凭借着出色的设计以及制作工艺英特尔一直扮演着领头羊的角色，但英特尔并没有自满，一直不但研发新的处理器产品。

　　Intel Xeon Phi是一款面向超级电脑和HPC服务器打造的超多核心处理器，近日，英特尔今揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节，预计在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器。

　　Intel Xeon Phi

　　此次将一次推出3款Knights Landing超多核心处理器版本，包括提供了1款标准型以及2款高阶服务器级别的超多核心协同处理器产品。分别是KNL Coprocessor处理器、Host Processor处理器以及Host Processor with Integrated Fabric处理器三种不同版本，这三款处理器的核心数都将超过60颗以上，运算效能突破3 TFLOPS。

　　在最新透出的消息中限制，3款Knights Landing超多核心处理器产品当中Host Processor与Host Processor with Integrated Fabric处理器是专门用来满足服务器弹性扩充的需求，在内存容量上最高可以支持384GB容，同时，两款的功耗也比标准型的KNL Coprocessor处理器获得了超过2成(25%)的能耗改善。

　　在I/O方面，也提供Host Processor with Integrated Fabric版本支持光纤整合介面，至于Host Processor与KNL Coprocessor处理器则分别采用了光纤与PCle介面。

　　第2页：Intel Xeon Phi在内存的改变

　　除了处理器核心数方面，Intel也宣布，与世界领先的先进半导体解决方案供应商Micron 合作，为Intel下一代Xeon Phi(TM)处理器提供封装叠加内存解决方案，该内存解决方案是这两家公司为了冲破内存壁垒的长期合作成果，其采用了基本的DRAM和堆叠技术，后者也被Micron混合内存立方产品使用。

　　该内存的持续内存带宽达到DDR4的5倍，每比特能耗仅为其三分之一，占用面积仅为其一半，Knights Landing高性能封装叠加内存将高速逻辑和DRAM层合并到一个经优化的封装中，将为性能和能耗设置新的行业标杆。

　　内存堆叠优化了可靠性、可用性和可服务性，这是高性能计算系统的关键因素。Knights Landing系统的首次应用之一 -- 下一代Cray XC超级计算机 -- 于4月29日由NERSC推出。

　　Intel的多集成核心(MIC)结构加上Micron的高性能内存是一种强大的组合，Intel和Micron的先进技术成功地将处理器嫁接到内存系统，该内存系统非常罕见地将低功耗和超大带宽相结合。

　　预计首款搭载Knights Landing处理器的商业系统，将很可能在2015年下半年问世。英特尔也表示，届时也将会有超过50家供应商推出搭载Knights Landing处理器的系统。除了Knights Landing以外，英特尔也在去年底公布了代号为Knights Hill的第三代 Xeon Phi超级电脑核心架构蓝图，首度采用10奈米制程与第二代的Omni-Path架构技术。